特許

J-GLOBAL ID：200903006531264448

ウェハ搬送方法

発明者： 横山 泰明 ,  別所 信夫
出願人/特許権者： JSR株式会社
代理人 (1件)： 白井 重隆
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-061793
公開番号（公開出願番号）：特開2004-273723
出願日： 2003年03月07日
公開日（公表日）： 2004年09月30日
要約：

【課題】ウェハの表面を研磨などの加工処理をした後、特に研磨後のウェハが薄い場合に、該ウェハを有機ポリマーに密着させ保持し、洗浄時に表面の素子の破壊がなく、かつ該ウェハの破断および/または変形などが生じないウェハの搬送方法を提供する。【解決手段】液晶性を有する化合物を含有するウェハ固定化剤を用い、シリコンウェハを硬質プレートおよび/または弾性体キャリア(バッキング材)および/またはウェハなどの基体に密着させ保持し、該ウェハを研磨加工処理した後、加工面を洗浄後または洗浄前に、研磨加工処理した面に有機ポリマーフイルムを貼り合わせ、基体を液晶性を有する化合物の融点以上の温度に加温して有機ポリマーフイルムの貼り合わされたウェハを有機ポリマーフィルムと共に取り外し、さらに別の場所に移動させる。【選択図】 なし

請求項（抜粋）：

第一のウェハ固定化剤でウェハを基体に貼り合せ、貼り合わせてない面を研磨加工処理した後、基体から剥離する前に研磨加工処理したウェハの面と有機ポリマーフイルムとを上記第一のウェハ固定化剤とは同一または異なる第二のウェハ固定化剤で貼り合わせた後、研磨したウェハを有機ポリマーフイルムと共に基体から取り外し別の場所へ移動させることを特徴とするウェハの搬送方法。

IPC (2件)：

H01L21/68 ,  H01L21/304

FI (2件)：

H01L21/68 N ,  H01L21/304 622L

Fターム (7件)：

5F031CA02 ,  5F031DA15 ,  5F031EA02 ,  5F031MA22 ,  5F031MA37 ,  5F031MA38 ,  5F031MA39

引用特許：

審査官引用 (4件)

• 半導体ウエハの裏面研削方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平11-078859   出願人：三井化学株式会社
• 電子部品の製造法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2000-194077   出願人：三菱瓦斯化学株式会社
• 半導体ウェハ保護用粘着フィルム及びこれを用いた表面保護方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平7-327007   出願人：日立化成工業株式会社
• 半導体ウェハ保護方法及び該保護方法に用いる半導体ウェハ表面保護用粘着フィルム
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2001-372232   出願人：三井化学株式会社