特許
J-GLOBAL ID：200903006537045357
半導体装置
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
丸山 隆夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-005404
公開番号（公開出願番号）：特開平10-209317
出願日： 1997年01月16日
公開日（公表日）： 1998年08月07日
要約：
【要約】【課題】 半導体装置に形成された外部接続端子の接続信頼性を向上させ、接続不良率の低減を図ることができる半導体装置を提供する。【解決手段】 半導体チップ1上の複数の接続電極9a、9bが形成された面にポリイミド基板2を接着剤3を介して固着し、ポリイミド基板2上の接着剤3に接する面と反対側の面に半田バンプ7a、7b、7c、7dを形成する。ここで、2個の半田バンプ7a、7bと接続電極9aとを銅箔4を配線として接続し、同様に、2個の半田バンプ7c、7dと接続電極9bとを銅箔4を配線として接続する。
請求項（抜粋）：
外部接続端子を有する中継基板と複数の接続電極を有する半導体チップとで構成され、該半導体チップの接続電極が、前記外部接続端子と配線で接続された半導体装置において、前記半導体チップの接続電極が、前記中継基板上の2以上の前記外部接続端子に接続されていることを特徴とする半導体装置。
引用特許：
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