特許
J-GLOBAL ID：200903006615631322
多層配線板及びその製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
西川 惠清 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-185108
公開番号（公開出願番号）：特開2000-022337
出願日： 1998年06月30日
公開日（公表日）： 2000年01月21日
要約：
【要約】【課題】 経由穴内に形成するメッキ層による導体層間の電気的接続の信頼性が高い多層配線板を提供する。【解決手段】 複数層の導体層1aを樹脂の絶縁層2を介して積層し、底面に導体層1aが露出する非貫通の経由穴3を絶縁層2に設けると共に経由穴3内に導体層1a間の電気的接続をするためのメッキ層4を設けた多層配線板に関する。このものにおいて、経由穴3の内壁面が底面の導体層1aと交差する部分における、経由穴3を軸方向に切断する断面の内面形状が、半径20μm〜100μmの凹曲面となるように経由穴3を形成する。メッキ層4を形成する電気メッキの際の経由穴3内の等電位面は、経由穴3の内壁面が底面の導体層1aと交差する部分において曲面になり、電流密度を均一にすることができ、経由穴3の内壁面が底面の導体層と交差する部分で厚みが薄くなることなく均一な厚みでメッキ層4を形成することができる。
請求項（抜粋）：
複数層の導体層が樹脂の絶縁層を介して積層され、底面に導体層が露出する非貫通の経由穴が絶縁層に設けられていると共に経由穴内に導体層間の電気的接続をするためのメッキ層が設けられた多層配線板において、経由穴の内壁面が底面の導体層と交差する部分における、経由穴を軸方向に切断する断面の内面形状が、半径20μm〜100μmの凹曲面となるように経由穴が形成されていることを特徴とする多層配線板。
IPC (2件)：
FI (3件)：
H05K 3/46 N
, H05K 3/46 S
, H05K 3/00 N
5E346AA02
, 5E346AA05
, 5E346AA06
, 5E346AA12
, 5E346AA15
, 5E346AA35
, 5E346AA43
, 5E346BB01
, 5E346CC09
, 5E346CC51
, 5E346CC52
, 5E346DD32
, 5E346DD48
, 5E346EE02
, 5E346EE06
, 5E346EE07
, 5E346EE31
, 5E346EE33
, 5E346FF03
, 5E346FF04
, 5E346FF15
, 5E346GG15
, 5E346GG16
, 5E346GG17
, 5E346GG22
, 5E346GG23
, 5E346GG28
, 5E346HH07
