特許
J-GLOBAL ID：200903006640954683

配線基板の接続構造

発明者：
仲川 彰一

仲川 彰一 について

, 
竹下 良博

竹下 良博 について


出願人/特許権者：
京セラ株式会社

京セラ株式会社 について


公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-356927
公開番号（公開出願番号）：特開平11-186689
出願日： 1997年12月25日
公開日（公表日）： 1999年07月09日
要約：
【要約】【課題】2つの配線基板におけるパワー配線層間を高い耐久性と接続信頼性を有し、量産性に優れた配線基板の接続構造を提供する。【解決手段】絶縁基板1、5と、その表面に形成された1A以上の大電流が印加されるパワー配線層3、6と、その終端部に形成された接続用パッド4、7とを具備する2つの配線基板A、Cの接続構造であって、各配線基板A、Cの接続用パッド4、7に、嵌合部8bを有する金属製金具8を導電性接着剤9により接合面積が3mm2 以上となるように接合固定するとともに、線径が0.5mm以上の導体線10の両端をそれぞれ金属製金具8の嵌合部8bに嵌合せしめて2つの配線基板A、Cのパワー配線層3、6間を電気的に接続する。なお、導体線10あるいは金属製金具8の一部に湾曲部を形成することが望ましい。
請求項（抜粋）：
絶縁基板と、該絶縁基板の表面に形成された1A以上の大電流が印加されるパワー配線層と、該パワー配線層の終端部に形成された接続用パッドとを具備する2つの配線基板の接続構造であって、前記各配線基板の前記接続用パッドに、嵌合部を有する金属製金具を導電性接着剤により接合面積が3mm2以上となるように接合固定するとともに、線径が0.5mm以上の導体線の両端をそれぞれ前記金属製金具の嵌合部に嵌合せしめて前記2つの配線基板のパワー配線層間を電気的に接続したことを特徴とする配線基板の接続構造。
IPC (2件)：
H05K 1/14 ,  H05K 3/36
FI (2件)：
H05K 1/14 H ,  H05K 3/36 Z
引用特許：
審査官引用 (6件)
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