特許
J-GLOBAL ID：200903006642239728

電子装置、電子装置の製造方法

発明者：
高橋 良郎

高橋 良郎 について

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中久木 穂

中久木 穂 について

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板谷 哲

板谷 哲 について

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浜野 佳代

浜野 佳代 について


出願人/特許権者：
沖電気工業株式会社

沖電気工業株式会社 について


代理人 (1件)： 大垣 孝
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-174864
公開番号（公開出願番号）：特開平11-026623
出願日： 1997年06月30日
公開日（公表日）： 1999年01月29日
要約：
【要約】【課題】 多層樹脂プリント配線板11に弾性表面波フィルタ13a,13b をフェースダウン実装する。これらフィルタを空間17を形成した状態で金属製の蓋15で覆う。フィルタ13a 裏面と蓋15の内面との間に熱伝導部材19を設ける。このような電子装置の放熱効率を高める。【解決手段】 配線板11の、蓋15の縁部15a が接する領域でかつ空間17内を除いた領域に、フィルタ13a から蓋15に伝わる熱を配線板11の裏面に伝えるため内壁を金属31a で被覆した少なくとも1個のスルーホール31を設ける。配線板11の裏面に、前記スルーホール31に接続されている、導体層で構成した放熱部33を設ける。
請求項（抜粋）：
多層樹脂プリント配線板と、該配線板にフェースダウン実装された電子部品と、該電子部品に必要な空間を形成する状態で該電子部品を覆っている金属製の蓋であって、縁部が顎状となっていて該縁部で前記配線板に接続されている蓋と、前記電子部品の裏面と前記蓋の内面との間に設けられ前記電子部品で生じる熱を前記蓋に伝えるための熱伝導部材と、を具えた電子装置において、前記配線板の、前記蓋の縁部が接する領域でかつ前記空間内を除いた領域に設けられ、前記電子部品から前記蓋に伝わる熱を前記配線板の裏面に伝えるため内壁を金属で被覆した少なくとも1個のスルーホールと、前記配線板の裏面に設けられ、前記スルーホールに接続され、導体層で構成した放熱部とを具えたことを特徴とする電子装置。
IPC (7件)：
H01L 23/02 ,  H01L 21/60 311 ,  H01L 23/04 ,  H01L 23/36 ,  H03H 9/72 ,  H05K 1/18 ,  H05K 3/46
FI (7件)：
H01L 23/02 B ,  H01L 21/60 311 Q ,  H01L 23/04 G ,  H03H 9/72 ,  H05K 1/18 L ,  H05K 3/46 Q ,  H01L 23/36 D
引用特許：
出願人引用 (4件)
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審査官引用 (4件)
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