半導体装置用テーピング装置及びその方法

発明者： , , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：岡▲崎▼ 信太郎 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-337127
公開番号（公開出願番号）：特開平11-171125
出願日： 1997年12月08日
公開日（公表日）： 1999年06月29日
要約：

【要約】【課題】テーピング工程の前後の検査工程を自動的に行うことができる半導体装置用テーピング装置及びその方法を提供すること。【解決手段】半導体装置をテープ内に挿入してシールする半導体装置用テーピング装置100に、前記テープ内への挿入前における前記半導体装置の外観を自動的に検査する第1検査手段120、130、140と、前記テープ内への挿入後における前記半導体装置の外観を自動的に検査する第2検査手段170とを備える。

請求項（抜粋）：

半導体装置をテープ内に挿入してシールする半導体装置用テーピング装置において、前記テープ内への挿入前における前記半導体装置の外観を自動的に検査する第1検査手段と、前記テープ内への挿入後における前記半導体装置の外観を自動的に検査する第2検査手段とを備えたことを特徴とする半導体装置用テーピング装置。

IPC (2件)：

B65B 15/04 , G01N 21/88

FI (2件)：

B65B 15/04 N , G01N 21/88 E

引用特許：

審査官引用 (5件)

ICパッケージの外観検査装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平7-295788 出願人：ソニー株式会社
半導体装置の包装装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平4-156345 出願人：旭化成マイクロシステム株式会社
製造装置の安定稼動方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平7-015682 出願人：株式会社日立製作所

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