特許
J-GLOBAL ID：200903006729931890

放熱板およびパワー半導体モジュール、ICパッケージ

発明者：
遠藤 秀樹

遠藤 秀樹 について

, 
柳瀬 真吾

柳瀬 真吾 について


出願人/特許権者：
同和鉱業株式会社

同和鉱業株式会社 について


代理人 (1件)： 丸岡 政彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-252488
公開番号（公開出願番号）：特開2003-068949
出願日： 2001年08月23日
公開日（公表日）： 2003年03月07日
要約：
【要約】【課題】 パワー半導体モジュールやICパッケージ等の組立工程において、接合後の平坦性に優れ、接合時や使用環境時のヒートサイクルによってはんだ接合部にクラックが発生せず、且つ熱伝導、コスト的に優れた銅基合金製放熱板を提案する。【解決手段】 0.2%耐力が300N/mm2以上で、400°Cで10分間の加熱後の0.2%耐力が加熱前の0.2%耐力の90%以上であり、熱伝導率が350W/m・K以上であって、Fe、CoおよびNiからなる群から選ばれる少なくとも1種の元素とPとを合計で0.01〜0.3%含有する銅基合金を用いた、各辺の長さがそれぞれ10〜200mmで板厚が0.1〜5mmの放熱板において、形状が曲率半径100mm以上の湾曲状で、そり量がそれぞれ200μm以下を与えることによって、組み立て工程後の平坦性に優れ、熱放散性を向上させたことを特徴とする放熱板を提供する。
請求項（抜粋）：
0.2%耐力が300N/mm2以上、熱伝導率が350W/m・K以上の銅基合金であることを特徴とする放熱板。
IPC (2件)：
H01L 23/373 ,  H05K 7/20
FI (2件)：
H05K 7/20 B ,  H01L 23/36 M
Fターム (5件)：
5E322AA11 ,  5E322FA09 ,  5F036AA01 ,  5F036BB01 ,  5F036BD01
引用特許：
審査官引用 (4件)
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