特許
J-GLOBAL ID：200903006783408531

半導体デバイス製造用感放射線性樹脂組成物

発明者：
諏訪 充史

諏訪 充史 について

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岩沢 晴生

岩沢 晴生 について

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梶田 徹

梶田 徹 について

, 
岩永 伸一郎

岩永 伸一郎 について


出願人/特許権者：
JSR株式会社

JSR株式会社 について


代理人 (1件)： 福沢 俊明
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2005-325737
公開番号（公開出願番号）：特開2006-139284
出願日： 2005年11月10日
公開日（公表日）： 2006年06月01日
要約：
【課題】透明性、ドライエッチング耐性、膜厚均一性が優れた半導体デバイス製造用感放射線性樹脂組成物。【解決手段】(A)下記一般式(1)で代表される脂環式骨格を有する樹脂(AI)、並びにカルボキシル基含有アルカリ可溶性樹脂中の該カルボキシル基の水素原子を、脂環式骨格を有する基および酸開裂性基で置換した構造を有する樹脂(AII)の群から選ばれる酸開裂性基含有樹脂、(B)感放射線性酸発生剤、並びに(C)直鎖状ケトンと2-ヒドロキシプロピオン酸アルキルとの混合物からなる溶剤を含有する感放射線性樹脂組成物。【選択図】なし
請求項（抜粋）：
(A)下記一般式(1)または一般式(2)で表される脂環式骨格を主鎖のみに有する樹脂(AI)、並びにカルボキシル基含有アルカリ可溶性樹脂中の該カルボキシル基の水素原子を、脂環式骨格を有する基および酸開裂性基で置換した構造を有する、側鎖のみに脂環式骨格を有する樹脂(AII)の群から選ばれるアルカリ不溶性またはアルカリ難溶性の酸開裂性基含有樹脂からなり、該酸開裂性基が開裂したときにアルカリ可溶性となる樹脂、 (B)放射線の照射により酸を発生する感放射線性酸発生剤、並びに (C)直鎖状ケトンと2-ヒドロキシプロピオン酸アルキルとの混合物からなる溶剤 を含有することを特徴とする半導体デバイス製造用感放射線性樹脂組成物。
IPC (3件)：
G03F 7/004 ,  G03F 7/039 ,  H01L 21/027
FI (3件)：
G03F7/004 501 ,  G03F7/039 601 ,  H01L21/30 502R
Fターム (17件)：
2H025AA01 ,  2H025AA02 ,  2H025AA09 ,  2H025AA18 ,  2H025AB16 ,  2H025AC04 ,  2H025AC08 ,  2H025AD03 ,  2H025BE00 ,  2H025BE10 ,  2H025BG00 ,  2H025CB08 ,  2H025CB14 ,  2H025CB41 ,  2H025CC03 ,  2H025FA17 ,  2H025FA41
引用特許：
出願人引用 (6件)
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審査官引用 (4件)
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