特許
J-GLOBAL ID：200903006787969317
ベアチップ実装装置、ベアチップ実装方法及びシート
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (3件)：
机 昌彦
, 工藤 雅司
, 谷澤 靖久
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-247180
公開番号（公開出願番号）：特開2006-066625
出願日： 2004年08月26日
公開日（公表日）： 2006年03月09日
要約：
【課題】接着剤がベアチップとボンディングヘッドとの間に侵入しないようにするために、ガスの温度や噴射等の制御装置が必要とならない。ガスの保管、供給等の機器必要とならない。また、ガスの流量調整をする必要がない。【解決手段】加圧ツール2により、ベアチップ4を吸着して保持しこの保持したベアチップ4を、接着剤5が塗布された基板6上の搭載位置に搭載する。そして、加圧ツール2によりベアチップ4を吸着して保持するときに、シート3を加圧ツール2とベアチップ4との間に挟み込む。【選択図】 図1
請求項（抜粋）：
ベアチップを吸着して保持しこの保持した前記ベアチップを、接着剤が塗布された基板上の搭載位置に搭載する加圧ツールと、
前記加圧ツールが前記ベアチップを吸着して保持するときに、この加圧ツールと前記ベアチップとの間に挟み込まれるシートと、
を備えたことを特徴とするベアチップ実装装置。
IPC (1件)：
FI (2件)：
H01L21/60 311T
, H01L21/60 311S
5F044LL11
, 5F044PP02
, 5F044PP09
