特許
J-GLOBAL ID：200903006789451188

半導体装置用接着剤組成物およびそれを用いたカバーレイフィルム、接着剤シート、銅張りポリイミドフィルム

発明者：
北村 友弘

北村 友弘 について

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山本 哲也

山本 哲也 について

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福田 将典

福田 将典 について


出願人/特許権者：
東レ株式会社

東レ株式会社 について


公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-086271
公開番号（公開出願番号）：特開2005-272567
出願日： 2004年03月24日
公開日（公表日）： 2005年10月06日
要約：
【課題】良好な難燃性を示すとともに、高温環境下でも良好な屈曲特性を持ち半田耐熱性、接着性にも優れた新規な半導体装置用接着剤組成物を提供する。 【解決手段】リン含有エポキシ樹脂、硬化剤、フェノキシ樹脂を含有し、リン含有エポキシ樹脂が、エポキシ当量2000〜6000のリン含有エポキシ樹脂を少なくとも1種有することを特徴とする半導体装置用接着剤組成物。【選択図】 なし
請求項（抜粋）：
リン含有エポキシ樹脂、硬化剤、フェノキシ樹脂を含有し、リン含有エポキシ樹脂が、エポキシ当量2000〜6000のリン含有エポキシ樹脂を少なくとも1種有することを特徴とする半導体装置用接着剤組成物。
IPC (4件)：
C09J163/00 ,  C08G59/30 ,  C09J7/02 ,  C09J171/10
FI (4件)：
C09J163/00 ,  C08G59/30 ,  C09J7/02 Z ,  C09J171/10
Fターム (23件)：
4J004AA13 ,  4J004AB01 ,  4J004CB03 ,  4J004CC02 ,  4J004FA04 ,  4J004FA05 ,  4J036AD22 ,  4J036AJ20 ,  4J036DA01 ,  4J036DB06 ,  4J036DC10 ,  4J036FB07 ,  4J036JA06 ,  4J036JA08 ,  4J040EC061 ,  4J040EE061 ,  4J040GA27 ,  4J040HC24 ,  4J040HD30 ,  4J040JA09 ,  4J040JB09 ,  4J040NA20 ,  4J040PA23
引用特許：
出願人引用 (8件)
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審査官引用 (4件)
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