基板周縁の不要物除去方法およびその装置

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：井上一 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-355599
公開番号（公開出願番号）：特開平10-189515
出願日： 1996年12月24日
公開日（公表日）： 1998年07月21日
要約：

【要約】【課題】基板表面の中央領域に影響を与えることなく、基板表面の周縁部,側面部,裏面の不要物を除去する。【解決手段】基板12の裏面側のみと接触して支持する支持手段14にて上記基板を支持し、第1プラズマ発生用電極20と第2プラズマ発生用電極22にて構成される上記基板12の裏面側に配設されたプラズマ発生手段18にて、上記第1プラズマ発生用電極20に一方の電位の電圧を印加し、上記第2プラズマ発生用電極22に他方の電位の電圧を印加することで、上記第1プラズマ発生用電極20,上記第2プラズマ発生用電極22間において大気圧またはその近傍の圧力下にてプラズマを生成し、上記基板12の上記周縁領域13に沿って上記プラズマ発生手段18を相対的に移動させながら、上記プラズマにより活性化されたガスを上記基板12の裏面側より上記周縁領域13に吹きつけて、上記基板周縁の不要物を除去する。

請求項（抜粋）：

表面側中央領域に有効な層が形成された基板の周縁の不要物を除去する方法において、処理室内に設けられ、上記基板の裏面側のみと接触して支持する支持手段にて上記基板を支持し、第1プラズマ発生用電極と第2プラズマ発生用電極にて構成され、上記基板の裏面側に配設されたプラズマ発生手段にて、上記第1プラズマ発生用電極に一方の電位の電圧を印加し、上記第2プラズマ発生用電極に他方の電位の電圧を印加することで、上記第1プラズマ発生用電極,上記第2プラズマ発生用電極間において大気圧またはその近傍の圧力下にてプラズマを生成し、上記基板の周縁領域に沿って上記プラズマ発生手段を相対的に移動させながら、上記プラズマにより活性化されたガスを上記基板の裏面側より上記周縁領域に吹きつけて、上記基板周縁の不要物を除去することを特徴とする基板周縁の不要物除去方法。

IPC (2件)：

H01L 21/304 341 , H01L 21/027

FI (2件)：

H01L 21/304 341 D , H01L 21/30 577

引用特許：

審査官引用 (4件)

基板周縁の不要物除去方法及び装置並びにそれを用いた塗布方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平7-328146 出願人：セイコーエプソン株式会社
ウエーハ端面のエツチング方法とその装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平3-270149 出願人：住友精密工業株式会社
特開平2-281730

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