特許
J-GLOBAL ID：200903011174724676
基板周縁の不要物除去方法及び装置並びにそれを用いた塗布方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
井上 一 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-328146
公開番号（公開出願番号）：特開平8-279494
出願日： 1995年11月22日
公開日（公表日）： 1996年10月22日
要約：
【要約】【課題】 基板の中央領域を被覆材にて圧着することなく、基板の周縁領域における不要物を局所的に確実に除去することのできる除去方法及び装置並びにそれを用いた塗布方法を提供すること。【解決手段】 表面側中央領域11に有効な層13が形成され、周縁領域12に不要物13aが形成された基板10は、その裏面側のみと接触してステージ30に支持される。活性化ガス供給装置40は、カバー電極42とリング状電極60を有し、気体吹出口52を介して、基板10の周縁領域12と対向する位置に活性化ガスを吹き付ける。活性化気体と、その活性化気体により基板の周縁領域より除去された不要物13aとは、基板の周縁領域の側方又は裏面側より排気装置70により強制排気される。基板の中央領域にキャリア用気体を吹き付けるキャリア用気体供給管114、162を設け、キャリア用気体を基板の中央領域より周縁領域に導いて、活性化気体が基板の中央領域側に回り込むことを防止することもできる。
請求項（抜粋）：
表面側中央領域に有効な層が形成された基板の周縁領域の不要物を除去する方法であって、前記基板の裏面側のみと接触して支持手段にて前記基板を支持する工程と、気体の供給経路途中に設けた一対のプラズマ発生用電極に交流電圧を印加することで、前記気体の供給経路途中にて大気圧又はその近傍の圧力下でプラズマを生成する工程と、前記気体供給経路途中にて前記プラズマにより活性化された活性化気体を、前記基板の前記周縁領域の前記表面と対向する位置に配置された気体吹出口より吹き出させて、前記基板の前記周縁領域に吹き付ける工程と、吹き付けられた前記活性化気体により、前記基板の前記周縁領域の前記不要物を基板上より除去する工程と、前記気体及び除去された前記不要物を、前記基板の前記周縁領域の側方又は裏面側より強制排気する工程と、を有することを特徴とする基板周縁の不要物除去方法。
IPC (4件)：
H01L 21/3065
, H01L 21/027
, H01L 21/304 341
, H01L 21/316
H01L 21/302 N
, H01L 21/304 341 D
, H01L 21/316 G
, H01L 21/30 577
出願人引用 (7件)
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審査官引用 (5件)
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