特許
J-GLOBAL ID：200903006816916490

半導体集積回路の回路シミュレーション装置

発明者：
福島 康

福島 康 について


出願人/特許権者：
株式会社リコー

株式会社リコー について


公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-069296
公開番号（公開出願番号）：特開2003-271692
出願日： 2002年03月13日
公開日（公表日）： 2003年09月26日
要約：
【要約】【課題】 回路シミュレーションを精度良く行うことができる、半導体集積回路の回路シミュレーション装置を提供する。【解決手段】 半導体集積回路の回路シミュレーションに使用するSPICEパラメータにおいて、SPICEパラメータは、電源電圧領域の全範囲を表現するSPICEパラメータを用いる手段と、ゲートソース間電圧であるVgsの低い領域を表現するSPICEパラメータを用いる手段、とに分割されたSPICEパラメータのセットを有する。
請求項（抜粋）：
半導体集積回路の回路シミュレーションに使用するSPICEパラメータにおいて、前記SPICEパラメータは、電源電圧領域の全範囲を表現するSPICEパラメータを用いる手段と、ゲートソース間電圧であるVgsの低い領域を表現するSPICEパラメータを用いる手段、とに分割されたSPICEパラメータのセットを有することを特徴とする半導体集積回路の回路シミュレーション装置。
IPC (3件)：
G06F 17/50 662 ,  H01L 21/82 ,  H01L 29/00
FI (3件)：
G06F 17/50 662 G ,  H01L 29/00 ,  H01L 21/82 C
Fターム (6件)：
5B046AA08 ,  5B046BA03 ,  5B046JA04 ,  5F064HH06 ,  5F064HH09 ,  5F064HH12
引用特許：
審査官引用 (6件)
全件表示

前のページに戻る

TOP

BOTTOM