特許
J-GLOBAL ID:200903006929183987

基板の研磨装置及びコンディショニング方法

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 宮川 貞二 (外4名)
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2002-088223
公開番号(公開出願番号):特開2003-282506
出願日: 2002年03月27日
公開日(公表日): 2003年10月03日
要約:
【要約】【課題】 研磨面を木目細かく活性化する研磨装置及びコンディショニング方法を提供する。【解決手段】 被研磨面と圧接してその表面を研磨する研磨面12に接近し、研磨面12の回転中心部16と外周部18との間の半径方向に並設する複数の超音波振動素子20により、研磨面12を活性化させるコンディショニング装置22と、超音波振動素子20の各々の振動出力又は振動周波数を被研磨面のプロファイルに対応して個別に設定するコンディショニング設定装置24と、を備える。
請求項(抜粋):
研磨対象基板の表面を研磨面に押圧して摺動しつつ研磨を行う基板の研磨装置であって;前記研磨面に接近し、前記研磨面の回転中心部と外周部との間に並設する複数の超音波振動素子により、前記研磨面を活性化させるコンディショニング装置と;前記超音波振動素子の各々の振動出力又は振動周波数を個別に設定するコンディショニング設定装置と;を備える基板の研磨装置。
IPC (3件):
H01L 21/304 622 ,  B24B 37/00 ,  B24B 53/02
FI (3件):
H01L 21/304 622 M ,  B24B 37/00 A ,  B24B 53/02
Fターム (6件):
3C047AA34 ,  3C047FF08 ,  3C058AA07 ,  3C058AA19 ,  3C058CB01 ,  3C058DA17
引用特許:
審査官引用 (3件)

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