特許
J-GLOBAL ID：200903006970904585

微細加工装置

発明者：
時田 俊伸

時田 俊伸 について


出願人/特許権者：
キヤノン株式会社

キヤノン株式会社 について


代理人 (2件)： 西山 恵三 ,  内尾 裕一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-337561
公開番号（公開出願番号）：特開2005-108975
出願日： 2003年09月29日
公開日（公表日）： 2005年04月21日
要約：
【課題】 従来よりも精度良く原版と被転写基板とを位置合わせすることが可能な微細加工装置を提供すること。【解決手段】 原版と被転写基板とを接触させて転写する微細加工装置において、前記原版と前記被転写基板との相対的な位置合わせを行う補正駆動手段と、前記原版と前記被転写基板との相対的な位置ずれを計測するアライメント計測手段と、を有し、前記アライメント計測手段で計測した前記位置ずれを補正駆動手段で補正することを特徴とする構成とした。【選択図】 図1
請求項（抜粋）：
原版と被転写基板とを接触させて転写する微細加工装置において、 前記原版と前記被転写基板との相対的な位置合わせを行う補正駆動手段と、 前記原版と前記被転写基板との相対的な位置ずれを計測するアライメント計測手段と、を有し、 前記アライメント計測手段で計測した前記位置ずれを補正駆動手段で補正することを特徴とする微細加工装置。
IPC (2件)：
H01L21/027 ,  G03F9/00
FI (4件)：
H01L21/30 502D ,  G03F9/00 H ,  H01L21/30 506 ,  H01L21/30 510
Fターム (9件)：
5F046AA28 ,  5F046BA01 ,  5F046BA02 ,  5F046BA10 ,  5F046EA07 ,  5F046EB03 ,  5F046EB10 ,  5F046FA17 ,  5F046FC05
引用特許：
出願人引用 (6件)
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審査官引用 (5件)
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