特許
J-GLOBAL ID：200903007026977690
回路基板の電気メッキ方法
発明者：
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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-221397
公開番号（公開出願番号）：特開2002-038295
出願日： 2000年07月21日
公開日（公表日）： 2002年02月06日
要約：
【要約】【課題】 回路基板の導体上に電気メッキで金属を析出させるための連続した薬液処理工程において、現有のメッキ装置の大幅な改造を必要とせずに、薬液中で導体表面に付着する気泡を確実に除去して、微細な導体表面においても高品質なメッキ皮膜を得ることができる回路基板の電気メッキ方法を提供する。【解決手段】 回路基板の製造過程で、導体上に電気メッキで金属を析出させるための連続した薬液処理工程において、電気メッキ工程の前処理である脱脂工程、ソフトエッチング工程及び活性工程のすくなくとも脱脂工程を含む1つ以上の工程中で、回路基板の被メッキ面の表面に正対向するように超音波振動を加えることを特徴とする回路基板の電気メッキ方法。
請求項（抜粋）：
回路基板の製造工程中、回路基板の導体上に電気メッキで金属を析出させるための連続した薬液処理工程において、電気メッキの前処理工程である脱脂工程、ソフトエッチング工程及び活性化工程の内、すくなくとも脱脂工程を含む1つ以上の工程で、回路基板の被メッキ面の全面に正対向するように超音波振動を加えることを特徴とする、回路基板の電気メッキ方法。
IPC (5件)：
C25D 5/34
, C25D 5/36
, C25D 7/00
, H05K 3/18
, H05K 3/24
C25D 5/34
, C25D 5/36
, C25D 7/00 J
, H05K 3/18 G
, H05K 3/24 C
4K024AA03
, 4K024AA07
, 4K024AA09
, 4K024AA10
, 4K024AA11
, 4K024AA21
, 4K024AA22
, 4K024AB01
, 4K024BA02
, 4K024BA09
, 4K024BB11
, 4K024BC01
, 4K024DA10
, 5E343AA02
, 5E343AA11
, 5E343BB16
, 5E343BB23
, 5E343BB24
, 5E343BB25
, 5E343BB34
, 5E343BB43
, 5E343BB44
, 5E343BB53
, 5E343BB54
, 5E343BB71
, 5E343BB72
, 5E343DD03
, 5E343DD44
, 5E343EE01
, 5E343EE52
, 5E343FF16
, 5E343FF23
, 5E343GG02
