特許
J-GLOBAL ID：200903007031032865

フィルム基板搬送用プレート及びフイルム基板搬送方法

発明者：
西崎 準

西崎 準 について


出願人/特許権者：
ソニー株式会社

ソニー株式会社 について


代理人 (1件)： 山本 秀樹
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-309836
公開番号（公開出願番号）：特開2001-127493
出願日： 1999年10月29日
公開日（公表日）： 2001年05月11日
要約：
【要約】【課題】 フィルム基板の厚さが回路パターン形状等により左右で異なる場合でも、フイルム基板の集積数が増大したり、集積状態で本来あるべきフィルム基板を欠如していても、自動機構による取り出し操作等のハンドリング性を損なわないフィルム基板搬送用プレート及びフィルム基板搬送方法を提供する。【解決手段】 フィルム基板7を覆う大きさをなし、位置決め手段12と、吸引用孔17とを備えたプレートを用いて、フィルム基板7をプレート6の表面側から吸引用孔17を通してプレート裏面に吸着保持し、該プレートと対にしてケース8内に集積すると共に、集積された最上段のフィルム基板7をプレート6の表面側から裏面に吸着保持し、かつ当該プレート6を下凸状に湾曲変位させた状態で取り出すようにした。
請求項（抜粋）：
表面にチップ状の電子部品が実装されているフィルム基板をシート状のまま搬送する場合、該フィルム基板と対に用いられるフィルム基板搬送用プレートにおいて、前記フィルム基板を覆って配置される大きさをなしており、前記フィルム基板を位置決めする位置決め手段と、前記フィルム基板の電子部品を逃がすための凹所と、前記フィルム基板を裏面側に密着させて吸引保持するための吸引用孔と、前記位置決め手段により位置決め配置される前記フィルム基板を避ける部位に突設されて、プレート同士を前記フィルム基板の厚さを吸収して上下に集積可能にする隙間形成用突起とを備え、前記フィルム基板を上下に集積したり、該集積状態からフィルム基板を一枚づつ取り出す際に、前記フィルム基板を前記吸引用孔を通して裏面に吸着させた状態で搬送することを特徴とするフィルム基板搬送用プレート。
IPC (2件)：
H05K 13/02 ,  B65B 35/38
FI (3件)：
H05K 13/02 V ,  H05K 13/02 T ,  B65B 35/38
Fターム (20件)：
3E054AA02 ,  3E054DC12 ,  3E054EA03 ,  3E054FA04 ,  3E054FB02 ,  3E054FE03 ,  3E054GA01 ,  3E054GA07 ,  3E054GB02 ,  3E054GC02 ,  3E054HA04 ,  3E054HA07 ,  5E313AA12 ,  5E313AA23 ,  5E313CC03 ,  5E313DD13 ,  5E313DD18 ,  5E313DD22 ,  5E313FF12 ,  5E313FF14
引用特許：
出願人引用 (5件)
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審査官引用 (6件)
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