特許

J-GLOBAL ID：200903002966490711

銅箔及びその製造方法

発明者： 岩切 健一郎 ,  永谷 誠治
出願人/特許権者： 三井金属鉱業株式会社
代理人 (1件)： 吉村 勝博
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-110485
公開番号（公開出願番号）：特開2005-290519
出願日： 2004年04月02日
公開日（公表日）： 2005年10月20日
要約：

【課題】銅箔粗化面の粗度RZが低くても接着強度の高い銅箔及びその製造方法を提供すること。【解決手段】銅箔試料Sの粗化面の表面積をレーザー顕微鏡で3次元的に測定して得られる3次元的表面積A(S)及び該3次元的表面積A(S)の測定区域の面積である測定区域面積B(S)よりA(S)/B(S)で規定される面積係数C(S)と、触針式粗度計を用いて測定される前記銅箔試料Sの粗化面の粗度RZ(S)とが、下記式(1)の関係を有し、且つ前記粗度RZ(S)が1.0μm〜3.0μmである銅箔。0.5×RZ(S)+0.5≦C(S) (1)(式中、RZ(S)は単位μmでの数値である。)【選択図】 なし

請求項（抜粋）：

銅箔試料Sの粗化面の表面積をレーザー顕微鏡で3次元的に測定して得られる3次元的表面積A(S)及び該3次元的表面積A(S)の測定区域の面積である測定区域面積B(S)よりA(S)/B(S)で規定される面積係数C(S)と、触針式粗度計を用いて測定される前記銅箔試料Sの粗化面の粗度RZ(S)とが、下記式(1)の関係を有し、且つ前記粗度RZ(S)が1.0μm〜3.0μmであることを特徴とする銅箔。 [数1] 0.5×RZ(S)+0.5≦C(S) (1) (式中、RZ(S)は単位μmでの数値である。)

IPC (2件)：

C25D7/06 ,  H05K1/09

FI (2件)：

C25D7/06 A ,  H05K1/09 A

Fターム (14件)：

4E351BB30 ,  4E351DD04 ,  4E351DD54 ,  4E351DD55 ,  4E351GG02 ,  4K024AA09 ,  4K024AB02 ,  4K024BA09 ,  4K024BB11 ,  4K024BC01 ,  4K024CA01 ,  4K024CA04 ,  4K024CA06 ,  4K024DA04

引用特許：

出願人引用 (1件)

• 樹脂密着性に優れためっき材
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-087320   出願人：日鉱金属株式会社

審査官引用 (4件)

• 印刷回路用銅箔、前記銅箔を用いた印刷回路用樹脂接着剤付銅箔、および前記銅箔を用いた印刷回路用銅張り積層板
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-152081   出願人：古河電気工業株式会社, 古河サーキットフォイル株式会社
• プリント回路内層用銅箔およびその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-332833   出願人：三井金属鉱業株式会社
• 印刷回路基板用の銅箔、および樹脂付き銅箔
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平10-140124   出願人：古河電気工業株式会社, 古河サーキットフォイル株式会社
• 表面処理銅箔及びその表面処理銅箔の製造方法並びにその表面処理銅箔を用いた銅張積層板
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2000-020782   出願人：三井金属鉱業株式会社