特許
J-GLOBAL ID：200903007110150679
固体撮像装置およびその製造方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
佐藤 隆久
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2005-165231
公開番号（公開出願番号）：特開2006-339566
出願日： 2005年06月06日
公開日（公表日）： 2006年12月14日
要約：
【課題】基板の配線層側とは反対側の面に、大きな段差を生じることなくパッドを形成することができ、撮像特性および歩留まりの向上を図った固体撮像装置およびその製造方法を提供する。【解決手段】基板30の第1面側に配線層60を有し、基板30の第2面側から光を入射させる固体撮像装置であって、基板30の第1面側に形成され、光電変換素子および能動素子を被覆する層間絶縁膜40と、層間絶縁膜40上に形成された配線層60と、配線層60上に設けられた支持基板80と、層間絶縁膜40および基板30を貫通して形成され、配線層60に接続する第1コンタクトC1と、基板30の第2面側に設けられ、第1コンタクトC1に接続するパッド100とを有する。【選択図】図4
請求項（抜粋）：
基板の第1面側に配線層を有し、前記基板の第2面側から光を入射させる固体撮像装置の製造方法であって、
前記基板に光電変換素子および能動素子を形成する工程と、
前記基板の第1面側に、前記光電変換素子および前記能動素子を被覆する層間絶縁膜を形成する工程と、
前記層間絶縁膜を貫通して、前記基板の途中の深さまで達する第1コンタクトを形成する工程と、
前記層間絶縁膜上に配線層を形成する工程と、
前記配線層上に支持基板を貼り付ける工程と、
前記基板を前記第2面側から研磨して、前記基板を薄膜化する工程と、
前記基板の第2面側に前記第1コンタクトに達する開口を形成する工程と、
前記基板の第2面側に前記開口を介して前記第1コンタクトに接続するパッドを形成する工程と
を有する固体撮像装置の製造方法。
IPC (1件)：
FI (1件)：
Fターム (18件)：
4M118AA08
, 4M118AB01
, 4M118BA14
, 4M118CA03
, 4M118DD04
, 4M118DD10
, 4M118DD12
, 4M118EA01
, 4M118EA20
, 4M118FA06
, 4M118FA26
, 4M118FA33
, 4M118GA02
, 4M118GB04
, 4M118GC14
, 4M118GC17
, 4M118GD04
, 4M118HA33
