特許
J-GLOBAL ID：200903007304899344

エポキシ樹脂組成物硬化体およびその製法ならびにそれを用いた光半導体装置

発明者：
伊藤 久貴

伊藤 久貴 について


出願人/特許権者：
日東電工株式会社

日東電工株式会社 について


代理人 (1件)： 西藤 征彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2005-056027
公開番号（公開出願番号）：特開2006-241230
出願日： 2005年03月01日
公開日（公表日）： 2006年09月14日
要約：
【課題】内部応力が小さく、しかも光透過性に優れた光半導体素子封止用エポキシ樹脂組成物を提供する。【解決手段】下記の(A)〜(D)成分を含有する光半導体素子封止用のエポキシ樹脂組成物を用いて形成された硬化体である。そして、上記硬化体中に、上記(C)成分であるシリコーン樹脂粒子が粒径1〜100nmにて均一に分散されている。(A)エポキシ樹脂。(B)酸無水物系硬化剤。(C)上記(A)成分であるエポキシ樹脂と溶融混合可能なシリコーン樹脂。(D)硬化促進剤。【選択図】なし
請求項（抜粋）：
下記の(A)〜(D)成分を含有する光半導体素子封止用のエポキシ樹脂組成物を用いて形成された硬化体であって、上記硬化体中に、上記(C)成分であるシリコーン樹脂粒子が粒径1〜100nmにて均一に分散されていることを特徴とするエポキシ樹脂組成物硬化体。 (A)エポキシ樹脂。 (B)酸無水物系硬化剤。 (C)上記(A)成分であるエポキシ樹脂と溶融混合可能なシリコーン樹脂。 (D)硬化促進剤。
IPC (4件)：
C08G 59/48 ,  H01L 33/00 ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31
FI (3件)：
C08G59/48 ,  H01L33/00 N ,  H01L23/30 F
Fターム (43件)：
4J036AA01 ,  4J036AC17 ,  4J036AC18 ,  4J036AD07 ,  4J036AD08 ,  4J036AD20 ,  4J036AF06 ,  4J036AH15 ,  4J036AJ05 ,  4J036AJ08 ,  4J036AJ09 ,  4J036DA04 ,  4J036DB15 ,  4J036DB20 ,  4J036DB21 ,  4J036DB22 ,  4J036DC06 ,  4J036DC13 ,  4J036DC40 ,  4J036DC46 ,  4J036DD07 ,  4J036FB16 ,  4J036GA04 ,  4J036GA23 ,  4J036JA08 ,  4M109AA01 ,  4M109BA01 ,  4M109CA02 ,  4M109CA21 ,  4M109EA02 ,  4M109EA03 ,  4M109EA10 ,  4M109EB02 ,  4M109EB04 ,  4M109EC04 ,  4M109EC11 ,  4M109GA01 ,  5F041AA34 ,  5F041AA40 ,  5F041AA43 ,  5F041DA44 ,  5F041DA45 ,  5F041DA58
引用特許：
出願人引用 (6件)
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審査官引用 (7件)
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