特許
J-GLOBAL ID:200903007343846460
難燃性エポキシ樹脂組成物並びにそれを用いた電子部品装置、積層基板、多層回路基板及びプリント配線基板
発明者:
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出願人/特許権者:
代理人 (4件):
中島 淳
, 加藤 和詳
, 西元 勝一
, 福田 浩志
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2005-093054
公開番号(公開出願番号):特開2006-273957
出願日: 2005年03月28日
公開日(公表日): 2006年10月12日
要約:
【課題】 ハロゲン系難燃剤等を用いることなく十分な難燃性を実現するとともに加工性、耐湿信頼性及び耐半田クラック性に優れる難燃性エポキシ樹脂組成物並びにそれを用いた電子部品装置、積層基板、多層回路基板及びプリント配線基板を提供すること。【解決手段】 エポキシ樹脂と、エポキシ樹脂硬化剤と、金属水和物を含んでなり表面に被覆層が形成された体積平均粒子径が1〜500nmの範囲の難燃性粒子と、を少なくとも含有する難燃性エポキシ樹脂組成物であって、前記難燃性粒子をトルエン100質量部中に0.1質量部分散させたときの全光線透過率が70%以上であることを特徴とする難燃性エポキシ樹脂組成物並びにそれを用いた電子部品装置、積層基板、多層回路基板及びプリント配線基板。【選択図】 なし
請求項(抜粋):
エポキシ樹脂と、エポキシ樹脂硬化剤と、金属水和物を含んでなり表面に被覆層が形成された体積平均粒子径が1〜500nmの範囲の難燃性粒子と、を少なくとも含有する難燃性エポキシ樹脂組成物であって、
前記難燃性粒子をトルエン100質量部中に0.1質量部分散させたときの全光線透過率が70%以上であることを特徴とする難燃性エポキシ樹脂組成物。
IPC (6件):
C08G 59/40
, C08K 3/00
, C08K 9/04
, C08L 63/00
, H05K 1/03
, H05K 3/46
FI (7件):
C08G59/40
, C08K3/00
, C08K9/04
, C08L63/00 C
, H05K1/03 610L
, H05K1/03 610Q
, H05K3/46 T
Fターム (58件):
4J002CC03X
, 4J002CC06W
, 4J002CD02W
, 4J002CD05W
, 4J002CD14X
, 4J002DE067
, 4J002DE076
, 4J002DE087
, 4J002DE097
, 4J002DE107
, 4J002DE117
, 4J002DE136
, 4J002DE146
, 4J002DE147
, 4J002DE149
, 4J002DE226
, 4J002DE239
, 4J002DJ019
, 4J002DJ039
, 4J002DJ049
, 4J002DJ059
, 4J002EL136
, 4J002EN036
, 4J002EN076
, 4J002EN138
, 4J002ER008
, 4J002ER028
, 4J002ET008
, 4J002EU118
, 4J002EU138
, 4J002EU196
, 4J002EY016
, 4J002EY018
, 4J002FB087
, 4J002FB267
, 4J002FD019
, 4J002FD090
, 4J002FD136
, 4J002FD137
, 4J002FD158
, 4J002FD160
, 4J002GJ02
, 4J002GQ05
, 4J036AA01
, 4J036AD01
, 4J036AD08
, 4J036AF01
, 4J036AF06
, 4J036DB05
, 4J036DB15
, 4J036DC02
, 4J036FB07
, 4J036JA07
, 4J036JA08
, 5E346AA12
, 5E346CC09
, 5E346CC16
, 5E346HH18
引用特許: