特許

J-GLOBAL ID：200903007443814442

プラズマ処理方法及びプラズマ処理装置

発明者： 澤田 康志 ,  田口 典幸 ,  山崎 圭一 ,  柴田 哲司
出願人/特許権者： 松下電工株式会社
代理人 (2件)： 西川 惠清 ,  森 厚夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-270127
公開番号（公開出願番号）：特開2005-026171
出願日： 2003年07月01日
公開日（公表日）： 2005年01月27日
要約：

【課題】 プラズマ処理能力が低下しにくいプラズマ処理方法を提供する。【解決手段】 対向配置された複数の電極1、2及びガス流路36を有し、ガス流路36にガスを導入すると共に対向する電極1、2間に電圧を印加することにより大気圧近傍の圧力下でガス流路36内にプラズマ3を生成する。このプラズマ3をガス流路36から吹き出して被処理物4の表面に供給するプラズマ処理方法に関する。プラズマ3の吹き出し方向を被処理物4の搬送方向に向けて傾ける。プラズマ3の流れに被処理物4の周囲の空気を巻き込んでプラズマ3の吹き付け位置に空気を集めて供給することができる。【選択図】 図1

請求項（抜粋）：

対向配置された複数の電極及びガス流路を有し、ガス流路にガスを導入すると共に対向する電極間に電圧を印加することにより大気圧近傍の圧力下でガス流路内にプラズマを生成し、このプラズマをガス流路から吹き出して被処理物の表面に供給するプラズマ処理方法であって、プラズマの吹き出し方向を被処理物の搬送方向に向けて傾けることを特徴とするプラズマ処理方法。

IPC (6件)：

H05H1/24 ,  B01J19/08 ,  B08B7/00 ,  C23C4/12 ,  H01L21/3065 ,  H01L21/31

FI (6件)：

H05H1/24 ,  B01J19/08 E ,  B08B7/00 ,  C23C4/12 ,  H01L21/31 C ,  H01L21/302 101E

Fターム (41件)：

3B116AA02 ,  3B116AB13 ,  3B116BB88 ,  3B116BC01 ,  3B116CD11 ,  4G075AA24 ,  4G075AA30 ,  4G075BA05 ,  4G075BA06 ,  4G075BB10 ,  4G075BC06 ,  4G075CA47 ,  4G075DA02 ,  4G075DA18 ,  4G075EB01 ,  4G075EC21 ,  4K031BA04 ,  4K031CB43 ,  4K031DA04 ,  4K031EA01 ,  4K031EA09 ,  5F004AA16 ,  5F004BA20 ,  5F004BB11 ,  5F004BB24 ,  5F004BB28 ,  5F004BB29 ,  5F004DA00 ,  5F004DA21 ,  5F004DA24 ,  5F004DA25 ,  5F004DA26 ,  5F045AA08 ,  5F045AC11 ,  5F045AC12 ,  5F045AC15 ,  5F045BB08 ,  5F045DP27 ,  5F045EE13 ,  5F045EH04 ,  5F045EH08

引用特許：

審査官引用 (5件)

• 放電装置およびこれを用いた物体の放電処理方法ならびに絶縁性連続体の製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2000-090636   出願人：東レ株式会社
• 放電プラズマ処理装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2001-298025   出願人：積水化学工業株式会社
• プラズマ処理装置およびプラズマ処理方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2002-210108   出願人：積水化学工業株式会社
• 放電プラズマ処理方法及びその装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2002-011657   出願人：積水化学工業株式会社
• 表面処理方法及びその装置、基板の表面処理方法、多層配線基板の形成方法、並びに液晶パネルの配向膜形成方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平7-097470   出願人：セイコーエプソン株式会社