特許
J-GLOBAL ID:200903007457772360

有機エレクトロルミネッセンス表示装置の製造方法および製造装置

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 石井 陽一
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平9-056855
公開番号(公開出願番号):特開平10-241858
出願日: 1997年02月25日
公開日(公表日): 1998年09月11日
要約:
【要約】【課題】 工程数が少なく容易に製造できるにもかかわらず、寿命が長い有機エレクトロルミネッセンス表示装置の製造方法および製造装置を提供する。【解決手段】 本発明の有機エレクトロルミネッセンス表示装置の製造においては、積層構造体成膜工程で形成された有機エレクトロルミネッセンス積層構造体を大気に曝すことなく、真空または有機エレクトロルミネッセンス表示装置の気密空間に充填する不活性ガスであって水分含有量が100ppm以下の不活性ガスを搬送雰囲気として次のシールド部材組み付け工程に搬送する搬送工程を備えていることを特徴とする。
請求項(抜粋):
有機エレクトロルミネッセンス積層構造体が、その基板とシールド部材とによって形成された気密空間内に配置され、かつこの気密空間内に、不活性ガス導入用の封入口を必要とせずに、実質的に不活性ガスのみが充填されている有機エレクトロルミネッセンス表示装置の製造方法において、有機エレクトロルミネッセンス積層構造体を成膜方法別に個別の真空チャンバーで真空雰囲気を維持したまま連続で成膜する積層構造体成膜工程、この積層構造体成膜工程で形成された有機エレクトロルミネッセンス積層構造体を大気に曝すことなく、真空または有機エレクトロルミネッセンス表示装置の気密空間に充填する不活性ガスであって水分含有量が100ppm以下の不活性ガスを搬送雰囲気として次の工程に搬送する搬送工程、および前記搬送工程により、搬送されてきた有機エレクトロルミネッセンス積層構造体を大気に曝すことなくこれを受け、この有機エレクトロルミネッセンス積層構造体に対しシールド部材を組み付けるシールド部材組み付け工程を有し、このシールド部材組み付け工程で用いられる作業空間が、有機エレクトロルミネッセンス表示装置の気密空間に充填する不活性ガスであって水分含有量が100ppm以下の不活性ガス雰囲気とされており、この不活性ガス雰囲気内で、基板とシールド部材とを接着剤で貼り合わせることにより、前記気密空間内に前記不活性ガスを閉じ込めて、シールド部材に不活性ガス導入用の封入口を必要としない有機エレクトロルミネッセンス表示装置を得る有機エレクトロルミネッセンス表示装置の製造方法。
IPC (2件):
H05B 33/10 ,  H05B 33/04
FI (2件):
H05B 33/10 ,  H05B 33/04
引用特許:
審査官引用 (9件)
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