積層型電子部品の製造方法

発明者： , , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：大田優
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-150618
公開番号（公開出願番号）：特開2003-347144
出願日： 2002年05月24日
公開日（公表日）： 2003年12月05日
要約：

【要約】【課題】スルーホールをレーザ加工で形成した場合、スルーホールの内部やその周囲に、加工残滓の粉が付着したり、堆積したりする。そのため、加工残滓の粉によって、導体パターンやスルーホール内の導体が断線する。【解決手段】絶縁体層と導体パターンを積層し、絶縁体層間の導体パターンがスルーホール内の導体を介して接続される。このスルーホールは、絶縁体層に第1のレーザ光を照射して絶縁体層に形成される。そして、第1のレーザ光よりも弱いエネルギーの第2のレーザ光を、そのビーム径がスルーホールよりも大きくなる様に絶縁体層のスルーホールに照射する。

請求項（抜粋）：

絶縁体層と導体パターンを積層し、絶縁体層間の導体パターンがスルーホール内の導体を介して接続された積層型電子部品の製造方法において、該絶縁体層に第1のレーザ光を照射して該絶縁体層にスルーホールを形成した後、該第1のレーザ光よりも弱いエネルギーの第2のレーザ光を、そのビーム径が該スルーホールよりも大きくなる様に該絶縁体層の該スルーホールに照射することを特徴とする積層型電子部品の製造方法。

Fターム (1件)：

5E062FF01

引用特許：

審査官引用 (4件)

積層チップ部品の製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平11-337493 出願人：東光株式会社
ビアホール形成方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平9-148215 出願人：日本電気株式会社
有機フィルム加工方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平8-071435 出願人：日本電気株式会社, 住友金属鉱山株式会社

全件表示

前のページに戻る