特許
J-GLOBAL ID：200903007532552869

配線基板およびその製造方法

発明者：
櫻井 敬三

櫻井 敬三 について

, 
礒崎 文博

礒崎 文博 について

, 
吉田 正寿

吉田 正寿 について


出願人/特許権者：
京セラSLCテクノロジー株式会社

京セラSLCテクノロジー株式会社 について


代理人 (1件)： 深井 敏和
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2007-252274
公開番号（公開出願番号）：特開2009-088011
出願日： 2007年09月27日
公開日（公表日）： 2009年04月23日
要約：
【課題】電子部品の搭載位置を認識するための位置決めマークを画像認識装置で正確に認識して電子部品の電極と接続パッドとを半田を介して優れた位置精度で接続することが可能な配線基板およびその製造方法を提供することである。【解決手段】絶縁基板1の上面に、接続パッド用の導体層と、電子部品の搭載位置を認識するための位置決めマーク用のインク層12と、前記接続パッドおよび位置決めマークをそれぞれ選択的に露出させるソルダーレジスト層9とを備え、インク層12は、絶縁基板1の上面に被着形成されたインク充填層13に設けた開口部14内に露出する絶縁基板1の上面にインク組成物を充填することにより形成されており、該インク層12の上面中央部をソルダーレジスト層9に設けた開口部10から選択的に露出させることにより位置決めマーク11が形成されている配線基板およびその製造方法である。【選択図】図3
請求項（抜粋）：
電子部品が搭載される絶縁基板の上面に、前記電子部品の電極が接続される接続パッド用の導体層と、 前記電子部品の搭載位置を認識するための位置決めマーク用のインク層と、 前記接続パッドおよび前記位置決めマークをそれぞれ選択的に露出させるソルダーレジスト層とを備えて成る配線基板であって、 前記インク層は、前記絶縁基板の上面に被着形成されたインク充填層に設けた開口部内に露出する前記絶縁基板の上面にインク組成物を充填することにより形成されており、 該インク層の少なくとも上面中央部を前記ソルダーレジスト層に設けた開口部から選択的に露出させることにより前記位置決めマークが形成されていることを特徴とする配線基板。
IPC (2件)：
H05K 1/02 ,  H05K 3/28
FI (2件)：
H05K1/02 R ,  H05K3/28 Z
Fターム (19件)：
5E314AA25 ,  5E314AA32 ,  5E314AA33 ,  5E314AA45 ,  5E314BB07 ,  5E314CC07 ,  5E314DD09 ,  5E314FF01 ,  5E314GG18 ,  5E314GG26 ,  5E338AA01 ,  5E338AA02 ,  5E338AA03 ,  5E338DD12 ,  5E338DD16 ,  5E338DD18 ,  5E338DD32 ,  5E338DD36 ,  5E338EE43
引用特許：
出願人引用 (7件)
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審査官引用 (4件)
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