特許
J-GLOBAL ID：200903007536045740
ICカード
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
佐藤 一雄 (外3名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-193879
公開番号（公開出願番号）：特開平11-034555
出願日： 1997年07月18日
公開日（公表日）： 1999年02月09日
要約：
【要約】【課題】 外部圧力に対して適切にICチップを保護することができるICモジュールを装着したICカードを提供する。【解決手段】 ICカード10はカード基体20と、カード基体20の凹部21に装着されたICモジュール11とからなっている。ICモジュール11は基板12と、基板12の一方の面に設けられた端子部13と、基板12の他方の面に設けられたICチップ14とを有している。端子部13とICチップ14とはワイヤ15によって接続され、ICチップ14とワイヤ15は樹脂封止部16によって覆われている。カード基体20の凹部21内には、樹脂封止部16とカード基体との間に充填剤25が配置されている。
請求項（抜粋）：
基板と、基板の一方の面に設けられたICチップと、基板の他方の面に設けられた端子部と、端子部とICチップとを接続する接続部と、ICチップおよび接続部を覆って設けられた樹脂封止部とを有するICモジュールと、ICモジュール装着用凹部が形成されたカード基体とを備え、カード基体の凹部内に、ICモジュールとカード基体との空隙を埋める充填剤を配置したことを特徴とするICカード。
IPC (3件)：
B42D 15/10 521
, G06K 19/077
, H01L 23/28
B42D 15/10 521
, H01L 23/28 K
, H01L 23/28 L
, G06K 19/00 K
