特許

J-GLOBAL ID：200903007604046580

基板および電子部品組立体ならびに電子部品組立体の製造方法

発明者： 土師 宏 ,  有田 潔 ,  石川 隆稔 ,  上田 雅行 ,  畑 憲明 ,  松葉 頼重
出願人/特許権者： 松下電器産業株式会社 ,  ハリマ化成株式会社
代理人 (1件)： 特許業務法人池内・佐藤アンドパートナーズ
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-232546
公開番号（公開出願番号）：特開2006-054212
出願日： 2004年08月09日
公開日（公表日）： 2006年02月23日
要約：

【課題】基板に形成された透明電極と電子部品の電極とを簡便・低コスト且つ低接続抵抗で電気的に接合することができる基板および電子部品組立体ならびに電子部品組立体の製造方法を提供する。【解決手段】ITO膜よりなる透明電極が形成された表示パネルにドライバICを実装する表示パネル組立体の製造方法において、透明電極の表面に平均粒径が30nm以下の金属ナノ粒子と分散剤を含んだ金属ナノ粒子ペーストを印刷した後、加熱により金属ナノペーストをキュアして透明電極の表面に金属ナノ粒子が焼結した金属ナノ粒子膜を形成し、この金属ナノ粒子膜にドライバICのバンプを超音波ボンディングにより金属接合する。これにより透明電極とバンプとを簡便・低コスト且つ低接続抵抗で電気的に接合することができる。【選択図】図2

請求項（抜粋）：

電子部品を接合するための透明電極が形成された基板であって、前記透明電極の表面に平均粒径が30nm以下の金属ナノ粒子と分散剤を含んだ金属ナノ粒子ペーストによって形成された金属膜を備えたことを特徴とする基板。

IPC (1件)：

H01L 21/60

FI (1件)：

H01L21/60 311S

Fターム (4件)：

5F044KK06 ,  5F044KK11 ,  5F044KK18 ,  5F044LL07

引用特許：

出願人引用 (2件)

• 電子装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-051469   出願人：株式会社東芝
• 電極構造
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平3-170923   出願人：株式会社モリリカ

審査官引用 (3件)

• 特開平2-168668
  
• 導電パターン形成方法、導電パターン形成基板、電気光学装置、及び電子機器
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2002-217910   出願人：セイコーエプソン株式会社
• 半導体装置の製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平7-169499   出願人：富士通株式会社