特許

J-GLOBAL ID：200903007695511213

振動トランスデューサ

発明者： 鈴木 幸俊 ,  鈴木 利尚 ,  室井 國昌 ,  永田 達也
出願人/特許権者： ヤマハ株式会社
代理人 (2件)： 吉田 大 ,  岩上 渉
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2008-211567
公開番号（公開出願番号）：特開2009-071813
出願日： 2008年08月20日
公開日（公表日）： 2009年04月02日
要約：

【課題】コンデンサマイクロホンなどの微小な振動トランスデューサの感度を維持しながら環境耐性を向上させる。【解決手段】本発明の振動トランスデューサは、気密材料からなり通孔が形成されているハウジングと、前記通孔を内包する位置において前記ハウジングの内面に気密に接合される振動変換ダイと、前記通孔を内包する位置において前記ハウジングの外面に外周が気密に接合され前記通孔の断面積より振動面積が広い気密材料からなるバリアダイアフラムと、前記バリアダイアフラムと前記ハウジングの外面との間に前記バリアダイアフラムが膜振動する空間が形成されている。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

気密材料からなり通孔が形成されているハウジングと、 前記通孔を内包する位置において前記ハウジングの内面に気密に接合される振動変換ダイと、 前記通孔を内包する位置において前記ハウジングの外面に外周が気密に接合され前記通孔の断面積より振動面積が広い気密材料からなるバリアダイアフラムと、を備え、 前記バリアダイアフラムと前記ハウジングの外面との間に前記バリアダイアフラムが膜振動する空間が形成されている、 振動トランスデューサ。

IPC (3件)：

H04R 1/00 ,  H04R 19/04 ,  H04R 1/02

FI (3件)：

H04R1/00 321 ,  H04R19/04 ,  H04R1/02 106

Fターム (4件)：

5D017BC15 ,  5D017BC20 ,  5D021CC18 ,  5D021CC19

引用特許：

出願人引用 (2件)

• コンデンサマイク装置およびその中継装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2000-198324   出願人：松下電器産業株式会社
• 小型シリコンコンデンサマイクロフォンおよびその製造方法
  公報種別：公表公報   出願番号：特願2002-546465   出願人：ノウレスエレクトロニクス,リミテッドライアビリティカンパニー

審査官引用 (4件)

• 防水マイク
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2000-129698   出願人：ウエタックス株式会社
• 無線機器内部に配置されるマイクロホンの防水構造
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2004-218241   出願人：株式会社ケンウッド
• 超音波トランスデューサおよびその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2005-258117   出願人：株式会社日立製作所
• 容量型振動センサ及びその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2005-171763   出願人：オムロン株式会社