特許
J-GLOBAL ID：200903072636651202

容量型振動センサ及びその製造方法

発明者：
笠井 隆

笠井 隆 について

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加藤 史仁

加藤 史仁 について

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今本 浩史

今本 浩史 について

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佐藤 文彦

佐藤 文彦 について

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宗近 正紀

宗近 正紀 について

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高橋 敏幸

高橋 敏幸 について


出願人/特許権者：
オムロン株式会社

オムロン株式会社 について


代理人 (1件)： 中野 雅房
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2005-171763
公開番号（公開出願番号）：特開2006-157863
出願日： 2005年06月13日
公開日（公表日）： 2006年06月15日
要約：
【課題】 マイクロマシニング技術を利用して製作される容量型振動センサのより一層の小型化を図る。【解決手段】 シリコン基板32の上面には、絶縁被膜35を介して振動電極板112が形成されている。振動電極板112の上には、絶縁被膜を介して対向電極板113が配置されており、対向電極板113には音響孔40が穿孔されている。振動電極板112及び対向電極板113には、それぞれ半楕円状をしたエッチングホール36、104が、上下に対向するようにして開口されている。シリコン基板32の上面には、エッチングホール36、104を通してエッチングすることにより、角錐台状をした凹部37が形成されている。振動電極板112は、エッチングホール36間の保持部117によってシリコン基板32に保持されている。【選択図】 図3
請求項（抜粋）：
半導体基板に形成された空間を覆うようにして、半導体基板の表面に互いに対向させて振動電極板と対向電極板を設けた容量型振動センサにおいて、 前記振動電極板には複数のエッチングホールが開口され、前記振動電極板のエッチングホールによって前記振動電極板の一部が保持部を残して切り離されてダイヤフラムが形成され、 前記対向電極板には、前記半導体基板の表面に垂直な方向から見たときに、前記振動電極板のエッチングホールと重なり合うようにしてエッチングホールが開口され、前記対向電極板のエッチングホールの外接長方形が隣接するもの同士で互いに接触し又は重なり合っており、 前記半導体基板の空間は、前記対向電極板及び前記振動電極板の各エッチングホールを通して、両電極板側の面から両電極板と反対側の面に向けてエッチングされて成ることを特徴とする容量型振動センサ。
IPC (4件)：
H04R 19/04 ,  G01H 11/06 ,  G01L 9/00 ,  H04R 31/00
FI (4件)：
H04R19/04 ,  G01H11/06 ,  G01L9/00 301G ,  H04R31/00 C
Fターム (12件)：
2F055AA39 ,  2F055BB19 ,  2F055CC02 ,  2F055DD05 ,  2F055EE25 ,  2F055FF11 ,  2F055GG01 ,  2F055GG15 ,  2G064BA07 ,  2G064BD05 ,  5D021CC19 ,  5D021DD01
引用特許：
出願人引用 (7件)
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