特許
J-GLOBAL ID：200903007726598436
半導体パッケージ基板及び半導体装置
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
藤巻 正憲
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-299312
公開番号（公開出願番号）：特開2004-006990
出願日： 2003年08月22日
公開日（公表日）： 2004年01月08日
要約：
【課題】 従来の半導体パッケージ基板を改良し、多層配線構造膜の平坦性を向上させることにより、多ピン化、高密度化及び微細化が容易で信頼性が高くスティフナを装着する必要がない新規な半導体パッケージ基板及びそれを使用する半導体装置を提供する。 【解決手段】 金属板からなり半導体素子16を嵌入するための開口部を有するメタルベース11上に多層配線構造膜15を積層し、半導体素子16をメタルベース11の開口部に嵌入し、金属パッド12にフリップチップ接続する。更に、金属パッド29にBGA用半田ボール19を装着する。このとき、半導体素子16の表面は、メタルベース11の表面と同一面上に配置する。【選択図】 図1
請求項（抜粋）：
金属板からなり開口部を有するメタルベースと、前記メタルベースの表面上に直接積層された多層配線構造膜と、を有し、前記多層配線構造膜は、前記メタルベースに接する第1の面における前記開口部内の領域に形成されその表面が前記第1の面よりも突出した位置にある第1の金属パッドを有することを特徴とする半導体パッケージ基板。
IPC (1件)：
FI (2件)：
H01L23/12 501Z
, H01L23/12 501S
出願人引用 (5件)
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審査官引用 (2件)
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