特許

J-GLOBAL ID：200903007741834871

基板膜厚測定方法、基板膜厚測定装置及び基板処理装置

発明者： 中井 俊輔 ,  金馬 利文
出願人/特許権者： 株式会社荏原製作所
代理人 (1件)： 熊谷 隆 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-315212
公開番号（公開出願番号）：特開2001-235311
出願日： 2000年10月16日
公開日（公表日）： 2001年08月31日
要約：

【要約】【課題】 構成が簡単で研磨等の処理中の基板の膜厚をリアルタイムで、且つ高精度で測定できる基板膜厚測定方法、基板膜厚測定装置及び該基板膜厚測定装置を装備した基板処理装置を提供すること。【解決手段】 基板1の被測定面2aに柱状の水流4を当接させる水噴出用ノズル5と、照射用ファイバ7及び水流4を通して基板1の被測定面2aに光を照射させると共に、該水流4及び受光用ファイバ8を通して基板1の被測定面2aで反射された反射光を受光する光学系と、該光学系で受光した反射光強度から該被測定面の膜厚を測定する測定演算部9を具備する。

請求項（抜粋）：

基板の被測定面に柱状の透光液流を当接し、該透光液流を通して該被測定面に光を照射し、該被測定面で反射された反射光を該透光液流を通して受光し、該受光した反射光強度から前記被測定面の膜厚を測定することを特徴とする基板膜厚測定方法。

IPC (5件)：

G01B 11/06 ,  B24B 37/04 ,  H01L 21/304 622 ,  H01L 21/306 ,  H01L 21/66

FI (6件)：

G01B 11/06 G ,  G01B 11/06 H ,  B24B 37/04 K ,  H01L 21/304 622 S ,  H01L 21/66 P ,  H01L 21/306 M

引用特許：

出願人引用 (2件)

• 研磨処理モニター装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-020328   出願人：大日本スクリーン製造株式会社
• 基板研磨装置及び研磨終点検出方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-147399   出願人：ソニー株式会社

審査官引用 (4件)

• 研磨処理モニター装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-020328   出願人：大日本スクリーン製造株式会社
• 基板研磨装置及び研磨終点検出方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-147399   出願人：ソニー株式会社
• 特開平4-255218
  
• 研磨装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-216074   出願人：株式会社ニコン