特許
J-GLOBAL ID：200903007883590180

多層プリント配線板用絶縁樹脂付き銅箔

発明者：
新井 政貴

新井 政貴 について

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小宮谷 壽郎

小宮谷 壽郎 について

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上坂 政夫

上坂 政夫 について


出願人/特許権者：
住友ベークライト株式会社

住友ベークライト株式会社 について


公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-270015
公開番号（公開出願番号）：特開2001-094265
出願日： 1999年09月24日
公開日（公表日）： 2001年04月06日
要約：
【要約】【課題】 成形時にボイド残りがなく、層間絶縁樹脂厚のバラツキが少なく、ガラスクロスのない絶縁層を有するプリント配線板を提供すること。【解決手段】 下記の各成分を必須成分として含有する絶縁樹脂組成物を銅箔に塗布してなる絶縁樹脂付き銅箔であって、前記絶縁樹脂の層が2層以上であり、最も銅箔側の樹脂層を実質的にノンフローとし最外層の樹脂層を軟化点60〜90°Cとしたことを特徴とする多層プリント配線板用絶縁樹脂付き銅箔。(1)重量平均分子量が103 〜105 のサルフォン基を有する熱可塑性樹脂、(2)ハロゲン化されていないエポキシ当量500以下の多官能エポキシ樹脂、(3)エポキシ樹脂硬化剤、及び(4)無機充填材。
請求項（抜粋）：
下記の各成分を必須成分として含有する絶縁樹脂組成物を銅箔に塗布してなる絶縁樹脂付き銅箔であって、前記絶縁樹脂の層が2層以上であり、最も銅箔側の樹脂層を多層成形温度にて実質的にノンフローとし最外層の樹脂層を軟化点60〜90°Cとしたことを特徴とする多層プリント配線板用絶縁樹脂付き銅箔。(1)重量平均分子量が103 〜105 のサルフォン基を有する熱可塑性樹脂、(2)ハロゲン化されていないエポキシ当量500以下の多官能エポキシ樹脂、(3)エポキシ樹脂硬化剤、及び(4)無機充填材。
IPC (7件)：
H05K 3/46 ,  C08G 59/40 ,  C08K 3/00 ,  C08L 63/00 ,  C08L 81/06 ,  H01B 3/30 ,  H01B 3/40
FI (7件)：
H05K 3/46 T ,  C08G 59/40 ,  C08K 3/00 ,  C08L 63/00 Z ,  C08L 81/06 ,  H01B 3/30 J ,  H01B 3/40 C
Fターム (39件)：
4J002CD05X ,  4J002CD06X ,  4J002CD11X ,  4J002CD13X ,  4J002CH08W ,  4J002CN03W ,  4J002EL136 ,  4J002EN006 ,  4J002ET006 ,  4J002EU116 ,  4J002EV216 ,  4J002FD136 ,  4J002GQ00 ,  4J002GQ05 ,  4J036AA01 ,  4J036DA01 ,  4J036DD01 ,  4J036FB15 ,  4J036JA08 ,  5E346CC08 ,  5E346CC09 ,  5E346CC32 ,  5E346CC43 ,  5E346EE13 ,  5E346HH08 ,  5E346HH18 ,  5G305AA06 ,  5G305AA07 ,  5G305AB25 ,  5G305AB35 ,  5G305AB36 ,  5G305BA15 ,  5G305BA18 ,  5G305BA25 ,  5G305BA29 ,  5G305CA15 ,  5G305CA35 ,  5G305CD01 ,  5G305CD08
引用特許：
審査官引用 (4件)
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