特許
J-GLOBAL ID：200903007886514999
固体電解コンデンサの製造方法
発明者：
,
,
,
,
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2008-106868
公開番号（公開出願番号）：特開2009-260017
出願日： 2008年04月16日
公開日（公表日）： 2009年11月05日
要約：
【課題】 陽極導体の端面部の加工において,漏れ電流特性に優れ,かつ,製造工程中での容量の減少が小さい固体電解コンデンサの製造方法を提供すること。【解決手段】 図1(a)のように弁作用金属からなる板状のアルミニウムなどをエッチングにより拡面化して金属芯1Bおよびエッチング層1Aからなる陽極導体1を形成し、図1(b)のようにレーザー加工またはイオンミリング加工によりその陽極導体1を切断し複数個の陽極導体10を形成する。その後、図1(c)のように陽極導体1の表面全体に酸化皮膜である誘電体層2を形成し、図1(d)のように誘電体層2の表面に2層の導電性高分子層3Aおよび3Bよりなる固体電解質層3を形成し、さらにグラファイト層4Aおよび銀導電性樹脂層4Bよりなる陰極導体層4を形成する。【選択図】 図1
請求項（抜粋）：
弁作用金属からなる陽極導体を切断する工程と、該切断された陽極導体の表面に誘電体層を形成する工程と、該誘電体層の表面に固体電解質層を形成する工程とを含む固体電解コンデンサの製造方法であって、前記陽極導体を切断する工程はレーザー加工またはイオンミリング加工を用いたことを特徴とする固体電解コンデンサの製造方法。
IPC (4件)：
H01G 9/00
, H01G 13/00
, H01G 9/04
, H01G 9/14
H01G9/24 C
, H01G13/00 371Z
, H01G9/05 H
, H01G9/14 Z
5E082AB09
, 5E082LL04
, 5E082LL21
, 5E082MM05
, 5E082MM24
出願人引用 (2件)
審査官引用 (8件)
全件表示
前のページに戻る
