孔形状モデル化装置

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：金山聡
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-126973
公開番号（公開出願番号）：特開2002-324089
出願日： 2001年04月25日
公開日（公表日）： 2002年11月08日
要約：

【要約】 (修正有)【課題】エッチングにより作製されるシャドウマスクの孔形状を、モデル作成用パラメータ入力をもとにモデル化し、製品の評価指標となる孔部の諸特性ないし形状的特徴を算出する孔形状モデル化装置を提供する。【解決手段】エッチング用素材である基材をエッチングして形成される孔形状を予測して、入力部により入力されたモデル作成用パラメータを基に、3次元の孔形状モデルを作成する、孔形状モデル化処理部と、孔形状モデル化処理部により作成された3次元の孔形状モデルの孔形状を基に、製品の評価指標となる孔部の諸特性ないし形状的特徴を求める評価指標算出処理部と、必要に応じて、これら処理部に関連する情報を表示するディスプレイ(表示部)とを備えている。

請求項（抜粋）：

エッチングにより作製されるシャドウマスクの孔形状を、モデル作成用パラメータ入力をもとにモデル化し、モデル化された孔形状を基に、製品の評価指標となる孔部の諸特性ないし形状的特徴を算出する孔形状モデル化装置であって、エッチング用素材である基材をエッチングして形成される孔形状を予測して、入力部により入力されたモデル作成用パラメータを基に、3次元の孔形状モデルを作成する、孔形状モデル化処理部と、孔形状モデル化処理部により作成された3次元の孔形状モデルの孔形状を基に、製品の評価指標となる孔部の諸特性ないし形状的特徴を求める評価指標算出処理部と、必要に応じて、これら処理部に関連する情報を表示するディスプレイ(表示部)とを備えていることを特徴とする孔形状モデル化装置。

IPC (7件)：

G06F 17/50 622 , G06F 17/50 612 , G06F 17/50 680 , C23F 1/00 , H01J 9/14 , H01J 9/42 , H01J 29/07

FI (7件)：

G06F 17/50 622 B , G06F 17/50 612 C , G06F 17/50 680 Z , C23F 1/00 C , H01J 9/14 H , H01J 9/42 A , H01J 29/07 Z

Fターム (14件)：

4K057WA11 , 4K057WB02 , 4K057WB17 , 4K057WC05 , 4K057WN01 , 5B046AA07 , 5B046BA01 , 5B046DA02 , 5B046GA01 , 5B046JA03 , 5C012BE03 , 5C027HH07 , 5C027HH29 , 5C031EE15

引用特許：

審査官引用 (5件)

半導体集積回路の形状シミユレーシヨン方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平3-034770 出願人：日本電信電話株式会社
シャドウマスクの透過率の算出方法およびシャドウマスク設計方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平11-181443 出願人：大日本印刷株式会社
特開昭63-001034

全件表示

前のページに戻る