特許
J-GLOBAL ID：200903007939134492
電極板
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
志賀 正武 (外6名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-265101
公開番号（公開出願番号）：特開2003-073875
出願日： 2001年08月31日
公開日（公表日）： 2003年03月12日
要約：
【要約】【課題】 気孔率が高く、製造が容易で、歩留まりの良い発泡金属板を備えた電極板を提供する。【解決手段】 電極基板2の表面に、積層発泡金属板3が接合されるとともに、該積層発泡金属板3の少なくとも接合部分に、緻密な発泡金属からなる接合金属部が設けられ、該接合金属部が前記電極基板2に接合される。発泡金属板と接合金属部とは、原料粉末を含有するスラリーをシート状に形成してなるスラリー層を、少なくともその最下層を除く上側のスラリー層に発泡剤を含有させて発泡させ、これらスラリー層を乾燥させた後に、これらを焼成して最下層に緻密層を有する発泡金属板を形成し、電極基板の表面に前記緻密層を接触させた状態に重ねて、両者を接合することによって製造される。
請求項（抜粋）：
電極基板の表面に、発泡金属板が接合されるとともに、該発泡金属板の少なくとも接合部に、前記発泡金属板の気孔率よりも小さい気孔率の緻密な発泡金属からなる接合金属部が設けられ、該接合金属部が前記電極基板に接合されていることを特徴とする電極板。
IPC (5件)：
C25B 11/03
, C22C 1/08
, C25B 11/02 301
, H01M 4/80
, C22C 19/03
C25B 11/03
, C22C 1/08 C
, C25B 11/02 301
, H01M 4/80 C
, C22C 19/03 M
4K011AA04
, 4K011AA11
, 4K011AA22
, 4K011AA49
, 4K011DA01
, 5H017AS07
, 5H017BB04
, 5H017BB08
, 5H017BB10
, 5H017BB11
, 5H017BB12
, 5H017BB14
, 5H017BB15
, 5H017CC03
, 5H017CC28
, 5H017DD05
, 5H017EE04
, 5H017HH02
