特許
J-GLOBAL ID：200903007999859518

多層プリント配線板の製造方法および多層プリント配線板

発明者：
山田 和仁

山田 和仁 について

, 
脇原 義範

脇原 義範 について


出願人/特許権者：
イビデン株式会社

イビデン株式会社 について


代理人 (1件)： 安富 康男 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-000850
公開番号（公開出願番号）：特開2002-204057
出願日： 2001年01月05日
公開日（公表日）： 2002年07月19日
要約：
【要約】 (修正有)【課題】 認識マーク用開口に半田ペーストが付着せず、認識マーク用開口への半田ペーストの付着に起因する認識マークの輝度のばらつきのない多層プリント配線板の製造方法を提供する。【解決手段】 下記(a)〜(d)の工程を行う。(a)ソルダーレジスト層114となる樹脂層に半田バンプ形成用開口106を形成する際、同時に、(c)工程で半田ペーストを除去する領域の外側に認識マーク用開口130を形成する開口形成工程、(b)ソルダーレジスト層上の複数の半田バンプ形成用開口を含む一定領域に1回以上半田ペーストを印刷し、半田バンプ形成用開口に半田ペーストを充填する第一の半田ペースト印刷工程、(c)半田バンプ形成用開口に充填した半田ペースト以外の半田ペーストを除去し、半田ペーストの表面とソルダーレジスト層の表面とを略同一平面とする半田ペースト除去工程、および、(d)1回以上の半田ペーストの印刷を行う第二の半田ペースト印刷工程。
請求項（抜粋）：
導体回路を形成した基板上に、層間樹脂絶縁層と導体回路とを積層形成した後、最上層の導体回路上に、複数の半田バンプ形成用開口を有するソルダーレジスト層を設け、前記半田バンプ形成用開口に半田ペーストを印刷して半田バンプを形成する多層プリント配線板の製造方法であって、少なくとも下記(a)〜(d)の工程を行うことを特徴とする多層プリント配線板の製造方法。(a)ソルダーレジスト層となる樹脂層に上記半田バンプ形成用開口を形成する際、同時に、下記(c)工程で半田ペーストを除去する領域の外側に、認識マーク用開口を形成する開口形成工程、(b)ソルダーレジスト層上の複数の半田バンプ形成用開口を含む一定領域に、1回以上半田ペーストを印刷し、前記半田バンプ形成用開口に半田ペーストを充填する第一の半田ペースト印刷工程、(c)半田バンプ形成用開口に充填した半田ペースト以外の半田ペーストを除去し、半田ペーストの表面とソルダーレジスト層の表面とを略同一平面とする半田ペースト除去工程、および、(d)1回以上の半田ペーストの印刷を行う第二の半田ペースト印刷工程。
IPC (5件)：
H05K 3/34 505 ,  H05K 3/34 502 ,  H01L 23/12 501 ,  H05K 3/00 ,  H05K 3/46
FI (7件)：
H05K 3/34 505 A ,  H05K 3/34 502 E ,  H01L 23/12 501 B ,  H05K 3/00 P ,  H05K 3/46 N ,  H05K 3/46 B ,  H05K 3/46 Q
Fターム (34件)：
5E319AA03 ,  5E319AA07 ,  5E319AB05 ,  5E319AC02 ,  5E319BB05 ,  5E319CC33 ,  5E319CD29 ,  5E319GG03 ,  5E319GG05 ,  5E346AA02 ,  5E346AA43 ,  5E346CC09 ,  5E346CC10 ,  5E346CC12 ,  5E346CC13 ,  5E346CC14 ,  5E346CC32 ,  5E346CC54 ,  5E346CC55 ,  5E346CC57 ,  5E346CC58 ,  5E346DD02 ,  5E346DD03 ,  5E346DD25 ,  5E346DD32 ,  5E346DD33 ,  5E346EE34 ,  5E346FF01 ,  5E346FF04 ,  5E346FF07 ,  5E346FF13 ,  5E346GG19 ,  5E346HH07 ,  5E346HH33
引用特許：
審査官引用 (7件)
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