特許

J-GLOBAL ID：200903008036442847

基 板

発明者： 川畑 賢一 ,  小更 恒
出願人/特許権者： ティーディーケイ株式会社
代理人 (1件)： 石井 陽一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-281932
公開番号（公開出願番号）：特開2001-096665
出願日： 1999年10月01日
公開日（公表日）： 2001年04月10日
要約：

【要約】【課題】 金属磁性粉と絶縁樹脂とを混合した複合磁性材料を絶縁層に用いた銅箔付基板において、銅箔のパターン化に際し、ケミカルエッチングを行っても、絶縁層表面および内部の絶縁性が保持され、製造が容易で、耐熱性、強度、高周波磁気特性に優れた基板を提供する。【解決手段】 銅箔上に絶縁樹脂塗膜を形成し、この絶縁樹脂塗膜上に金属磁性粉と樹脂と溶剤とを含有するペーストを塗布し、乾燥して金属磁性粉含有樹脂塗膜を形成した銅箔付樹脂膜と、この銅箔付樹脂膜の金属磁性粉含有樹脂塗膜側と接するように、クロス基材(好ましくはガラスクロス)を重ねて加熱加圧成形して得られた基板。

請求項（抜粋）：

銅箔上に絶縁樹脂塗膜を形成し、この絶縁樹脂塗膜上に金属磁性粉と樹脂と溶剤とを含有するペーストを塗布し、乾燥して金属磁性粉含有樹脂塗膜を形成した銅箔付樹脂膜と、この銅箔付樹脂膜の金属磁性粉含有樹脂塗膜側と接するように、クロス基材を重ねて加熱加圧成形して得られた基板。

IPC (5件)：

B32B 15/08 ,  H05K 1/03 610 ,  H05K 1/03 630 ,  H05K 1/03 ,  H05K 3/46

FI (5件)：

B32B 15/08 J ,  H05K 1/03 610 Q ,  H05K 1/03 630 E ,  H05K 1/03 630 G ,  H05K 3/46 T

Fターム (44件)：

4F100AA23C ,  4F100AB01C ,  4F100AB17A ,  4F100AB33A ,  4F100AG00D ,  4F100AK01B ,  4F100AK01C ,  4F100BA03 ,  4F100BA07 ,  4F100BA10A ,  4F100BA10D ,  4F100CC00B ,  4F100DE01C ,  4F100DG11D ,  4F100EA06 ,  4F100EH46C ,  4F100EJ17 ,  4F100EJ42 ,  4F100EJ86 ,  4F100GB43 ,  4F100JB08C ,  4F100JG04B ,  4F100JG06C ,  4F100JJ03 ,  4F100JK01 ,  4F100JM10C ,  4F100YY00C ,  5E346AA06 ,  5E346AA12 ,  5E346AA15 ,  5E346AA38 ,  5E346CC04 ,  5E346CC08 ,  5E346CC16 ,  5E346DD03 ,  5E346DD12 ,  5E346EE02 ,  5E346EE06 ,  5E346EE07 ,  5E346GG02 ,  5E346HH01 ,  5E346HH08 ,  5E346HH11 ,  5E346HH18

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 回路検査用デバイスおよびその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-169397   出願人：ホーヤ株式会社
• プリント配線板およびそれに用いる基板
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平3-253599   出願人：三井東圧化学株式会社
• プリント基板及びその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-225872   出願人：株式会社トーキン