特許
J-GLOBAL ID：200903008087694450

樹脂封止装置

発明者：
森村 政弘

森村 政弘 について


出願人/特許権者：
アピックヤマダ株式会社

アピックヤマダ株式会社 について


代理人 (1件)： 綿貫 隆夫 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-125328
公開番号（公開出願番号）：特開2002-321239
出願日： 2001年04月24日
公開日（公表日）： 2002年11月05日
要約：
【要約】【課題】 金型装置に供給される樹脂量のばらつきに対応して確実な樹脂封止を可能にする。【解決手段】 被成形品10の樹脂封止領域を囲む周縁部をクランプして、上型34とクランパ36とによって囲まれたキャビティ55内に樹脂を充填して被成形品の片面を樹脂封止する樹脂封止装置において、前記クランパ36の前記被成形品10をクランプする領域よりも外側のクランプ面に前記キャビティ55と連通するオーバーフローキャビティ60を設けるとともに、該オーバーフローキャビティ60の底部を構成する調圧プランジャ62を型締め方向に付勢して設け、前記樹脂封止領域と前記クランパ36のクランプ面を金型および封止用の樹脂との剥離性を有するリリースフィルム40aにより被覆するリリースフィルムの供給機構を設けたことを特徴とする。
請求項（抜粋）：
被成形品の樹脂封止領域に封止用の樹脂供給装置により所定量の樹脂を供給し、上型と下型とで前記樹脂とともに被成形品をクランプする際に、型締め方向に付勢して設けられたクランパにより、被成形品の樹脂封止領域を囲む周縁部をクランプして、上型あるいは下型の一方の金型の金型面と前記クランパとによって囲まれたキャビティ内に樹脂を充填して被成形品の片面を樹脂封止する樹脂封止装置において、前記クランパの前記被成形品をクランプする領域よりも外側のクランプ面に前記キャビティと連通するオーバーフローキャビティを設けるとともに、該オーバーフローキャビティの底部を構成する調圧プランジャを型締め方向に付勢して設け、前記樹脂封止領域と前記クランパのクランプ面を金型および封止用の樹脂との剥離性を有するリリースフィルムにより被覆するリリースフィルムの供給機構を設けたことを特徴とする樹脂封止装置。
IPC (6件)：
B29C 43/18 ,  B29C 43/20 ,  B29C 43/36 ,  B29K105:22 ,  B29L 9:00 ,  B29L 31:34
FI (6件)：
B29C 43/18 ,  B29C 43/20 ,  B29C 43/36 ,  B29K105:22 ,  B29L 9:00 ,  B29L 31:34
Fターム (22件)：
4F202AD03 ,  4F202AD05 ,  4F202AD08 ,  4F202AG03 ,  4F202AH37 ,  4F202AR02 ,  4F202CA12 ,  4F202CB01 ,  4F202CB17 ,  4F202CK11 ,  4F202CK43 ,  4F202CL02 ,  4F202CQ01 ,  4F204AD03 ,  4F204AG03 ,  4F204AH36 ,  4F204FA01 ,  4F204FB01 ,  4F204FB17 ,  4F204FB22 ,  4F204FF05 ,  4F204FQ01
引用特許：
出願人引用 (3件)

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