特許
J-GLOBAL ID：200903008166220641
半導体チップ、その実装構造および液晶表示装置
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
鈴木 喜三郎 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-096483
公開番号（公開出願番号）：特開平11-297758
出願日： 1998年04月08日
公開日（公表日）： 1999年10月29日
要約：
【要約】【課題】 バンプ電極の構造を改良してバンプ電極と電極端子との間に多数の導電粒子を確保することにより、異方性導電膜に含まれる導電粒子を減らしても、バンプ電極と電極端子とを良好に電気的接続することのできるIC、その実装構造および液晶表示装置を提供すること。【解決手段】 駆動用IC13のバンプ電極130の表面では、異なるサイズのU字形状の突条部136がサイズの昇順に重なるように並んでおり、これらの突条部136の各間には複数の導電粒子保持溝137が形成されている。いずれの導電粒子保持溝137も、駆動用IC13の実装面13aの内側に向いた壁面137aを有しているので、駆動用IC13の外周側に流出しようとする導電粒子133をバンプ電極130と電極端子16との間に集めることができる。
請求項（抜粋）：
導電粒子を含む異方性導電膜を介しての圧着により基板表面に設けられた電極端子に電気的接続される複数のバンプ電極を備える半導体チップにおいて、前記電極端子と対向する前記バンプ電極の表面には、当該半導体チップの実装領域の内側方向に壁面を向ける導電粒子保持溝を備えていることを特徴とする半導体チップ。
IPC (3件)：
H01L 21/60 311
, G02F 1/1345
, H01L 21/603
H01L 21/60 311 S
, G02F 1/1345
, H01L 21/603 A
