特許
J-GLOBAL ID:200903008191491757
レジスト液の供給方法及びレジスト液の供給装置
発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件):
大森 純一
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2000-330460
公開番号(公開出願番号):特開2002-134399
出願日: 2000年10月30日
公開日(公表日): 2002年05月10日
要約:
【要約】【課題】 レジスト液の消費量を削減することができるレジスト液の供給方法及びレジスト液の供給装置を提供すること。【解決手段】 シンナの供給した後のウエハWの回転の開始から所定時間遅らせてレジスト液の供給を開始させることで、レジスト液がシンナに混ざることなく、レジスト液の縁(液際)が確実にシンナにより濡れた基板上を伸展する。そしてこの状態で第1段階として短時間にレジスト液の供給量を比較的多くして、第2段階として第1段階よりも長い時間に供給量を少なくして供給することによりレジスト液の伸展縁の量が他の部位に比べ多くなるので膨らみが発生し、その膨らんだレジスト液が確実にシンナにより濡れた基板上を真円に近い状態で伸展するので、レジスト液の消費量を削減することができる。
請求項(抜粋):
(a)基板上にシンナを供給する工程と、(b)前記工程(a)の後、基板を回転する工程と、(c)前記基板の回転の開始から所定時間遅らせて、前記回転する基板上に第1の供給量でレジスト液を供給する工程と、(d)前記工程(c)の後、基板上にレジスト液を前記第1の供給量よりも少ない第2の供給量で供給する工程とを具備することを特徴とするレジスト液の供給方法。
IPC (5件):
H01L 21/027
, B05C 11/08
, B05C 11/10
, B05D 3/00
, G03F 7/16 502
FI (5件):
B05C 11/08
, B05C 11/10
, B05D 3/00 D
, G03F 7/16 502
, H01L 21/30 564 D
Fターム (25件):
2H025AA00
, 2H025AB16
, 2H025AB17
, 2H025BE00
, 2H025EA05
, 4D075AC64
, 4D075AC84
, 4D075AC88
, 4D075AC94
, 4D075AC99
, 4D075CA47
, 4D075DA08
, 4D075DB14
, 4D075DC22
, 4D075EA45
, 4F042AA07
, 4F042BA02
, 4F042BA05
, 4F042BA13
, 4F042CB02
, 4F042CB07
, 4F042EB29
, 5F046JA01
, 5F046JA09
, 5F046JA13
引用特許:
出願人引用 (5件)
-
塗布膜形成方法および塗布装置
公報種別:公開公報
出願番号:特願2000-025678
出願人:東京エレクトロン株式会社
-
塗布装置及び塗布方法
公報種別:公開公報
出願番号:特願平10-346638
出願人:東京エレクトロン株式会社
-
塗布方法
公報種別:公開公報
出願番号:特願平10-247270
出願人:東京エレクトロン株式会社
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審査官引用 (2件)
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