特許
J-GLOBAL ID：200903008224842933

薄膜パターン形成方法および薄膜パターン形成装置

発明者：
植田 充紀

植田 充紀 について

, 
大迫 純一

大迫 純一 について


出願人/特許権者：
ソニー株式会社

ソニー株式会社 について


代理人 (1件)： 藤島 洋一郎
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-168072
公開番号（公開出願番号）：特開2002-367774
出願日： 2001年06月04日
公開日（公表日）： 2002年12月20日
要約：
【要約】【課題】 フレキシブルなシート状基板に数十nm以下の微細な薄膜パターンを大面積かつ大量に形成することができる薄膜パターン形成方法を提供する。【解決手段】 供給ロール12から送り出されたシート状基板11に対してマスク形成部14において、印刷技術、例えばインクジェット印刷法を用いて剥離可能な樹脂(例えばアクリル樹脂)を塗布してマスクを形成する。このマスクをマスク硬化部15において硬化させた後、成膜部16において全面に薄膜を形成する。このとき薄膜は、マスクの厚みが薄膜より厚くなっていることから、マスクのパターン上の部分とパターン間の部分との間で段切れが生ずる。薄膜を形成した後、マスク剥離部17において、シート状基板11からマスクが剥離される。これにより、マスクに対してネガ形状の薄膜パターンが形成される。
請求項（抜粋）：
シート状基板を搬送させる搬送工程と、前記搬送中のシート状基板に対して剥離可能な樹脂を選択的に塗布することによりマスクを形成するマスク形成工程と、前記マスクを含むシート状基板の全面に所望の薄膜を形成する薄膜形成工程と、前記マスクを前記シート状基板から選択的に剥離させることにより薄膜パターンを形成するマスク剥離工程とを含むことを特徴とする薄膜パターン形成方法。
IPC (7件)：
H05B 33/10 ,  C23C 14/04 ,  C23C 16/04 ,  G09F 9/00 342 ,  H01L 21/205 ,  H05B 33/02 ,  H05B 33/14
FI (7件)：
H05B 33/10 ,  C23C 14/04 A ,  C23C 16/04 ,  G09F 9/00 342 Z ,  H01L 21/205 ,  H05B 33/02 ,  H05B 33/14 A
Fターム (31件)：
3K007AB18 ,  3K007BA06 ,  3K007BA07 ,  3K007CA06 ,  3K007CB01 ,  3K007DA01 ,  3K007DB03 ,  3K007EB00 ,  3K007FA01 ,  4K029AA11 ,  4K029AA25 ,  4K029BA62 ,  4K029BD00 ,  4K029CA01 ,  4K029CA05 ,  4K029FA01 ,  4K029HA00 ,  4K030CA07 ,  4K030CA17 ,  4K030DA05 ,  4K030LA18 ,  5F045BB00 ,  5F045DP22 ,  5F045EB02 ,  5G435AA17 ,  5G435BB05 ,  5G435CC09 ,  5G435HH18 ,  5G435HH20 ,  5G435KK05 ,  5G435KK10
引用特許：
審査官引用 (7件)
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