特許
J-GLOBAL ID：200903008244147891

部品内蔵配線板、部品内蔵配線板の製造方法

発明者：
笹岡 賢司

笹岡 賢司 について


出願人/特許権者：
大日本印刷株式会社

大日本印刷株式会社 について


代理人 (1件)： 須山 佐一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2007-322062
公開番号（公開出願番号）：特開2009-147066
出願日： 2007年12月13日
公開日（公表日）： 2009年07月02日
要約：
【課題】端子が狭小ピッチで設けられた例えば半導体チップのような部品が埋設、実装された部品内蔵配線板およびその製造方法において、製造効率を確保し、かつ内蔵部品の不良が原因で配線板としての製造工程が徒労に帰することを回避すること。【解決手段】絶縁板と、該絶縁板上に設けられた配線パターンとを有する中間基板と、前記配線パターンを介して前記中間基板に実装された半導体チップと、前記中間基板および前記半導体チップを埋設する絶縁層と、該絶縁層中に設けられた、前記配線パターンに電気的導通する内層配線層とを有する多層配線板とを具備する。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
絶縁板と、該絶縁板上に設けられた配線パターンとを有する中間基板と、 前記配線パターンを介して前記中間基板に実装された半導体チップと、 前記中間基板および前記半導体チップを埋設する絶縁層と、該絶縁層中に設けられた、前記配線パターンに電気的導通する内層配線層とを有する多層配線板と を具備することを特徴とする部品内蔵配線板。
IPC (4件)：
H05K 3/46 ,  H05K 1/11 ,  H05K 3/40 ,  H01L 23/12
FI (7件)：
H05K3/46 Q ,  H05K3/46 G ,  H05K3/46 N ,  H05K1/11 N ,  H05K3/40 K ,  H01L23/12 F ,  H01L23/12 501B
Fターム (31件)：
5E317AA11 ,  5E317AA24 ,  5E317BB02 ,  5E317BB03 ,  5E317BB12 ,  5E317CC25 ,  5E317GG16 ,  5E317GG20 ,  5E346AA02 ,  5E346AA04 ,  5E346AA12 ,  5E346AA15 ,  5E346AA17 ,  5E346AA22 ,  5E346AA26 ,  5E346AA29 ,  5E346AA43 ,  5E346BB15 ,  5E346CC09 ,  5E346CC10 ,  5E346CC32 ,  5E346EE06 ,  5E346EE09 ,  5E346EE43 ,  5E346FF04 ,  5E346FF18 ,  5E346FF24 ,  5E346FF45 ,  5E346GG31 ,  5E346HH33 ,  5E346HH40
引用特許：
出願人引用 (4件)
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審査官引用 (1件)
  • 部品実装モジュール
    公報種別：公開公報   出願番号：特願2006-129810   出願人：大日本印刷株式会社

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