特許
J-GLOBAL ID：200903066075139396

部品実装モジュール

発明者：
笹岡 賢司

笹岡 賢司 について


出願人/特許権者：
大日本印刷株式会社

大日本印刷株式会社 について


代理人 (1件)： 須山 佐一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2006-129810
公開番号（公開出願番号）：特開2007-305636
出願日： 2006年05月09日
公開日（公表日）： 2007年11月22日
要約：
【課題】部品(内蔵部品を含む)が実装された配線板である部品実装モジュールにおいて、内蔵部品接続用の半田の再溶融による信頼性低下を防止すること。【解決手段】第1の絶縁層と、第1の絶縁層に対して積層状に位置する第2の絶縁層と、第2の絶縁層に埋め込まれた第1の部品と、第1の絶縁層と第2の絶縁層とに挟まれて設けられた、第1の部品を電気的に接続するための第1のランドを含む内層配線パターンと、第1の部品を第1のランドに接続・固定する半田部と、第1の絶縁層上および/または第2の絶縁層上に位置する第2の部品と、第1の絶縁層上および/または第2の絶縁層上に設けられた、第2の部品を電気的に接続するための第2のランドを含む外層配線パターンと、第2の部品を第2のランドに電気的に接続する接続部材とを具備し、この接続部材による電気的接続を含めて外層配線パターンへの部品実装がすべて非半田接続である。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
第1の絶縁層と、 前記第1の絶縁層に対して積層状に位置する第2の絶縁層と、 前記第2の絶縁層に埋め込まれた第1の部品と、 前記第1の絶縁層と前記第2の絶縁層とに挟まれて設けられた、前記第1の部品を電気的に接続するための第1のランドを含む内層配線パターンと、 前記第1の部品を前記内層配線パターンの前記第1のランドに接続・固定する半田部と、 前記第1の絶縁層上および/または前記第2の絶縁層上に位置する第2の部品と、 前記第1の絶縁層上および/または前記第2の絶縁層上に設けられた、前記第2の部品を電気的に接続するための第2のランドを含む外層配線パターンと、 前記第2の部品を前記外層配線パターンの前記第2のランドに電気的に接続する接続部材とを具備し、 前記接続部材による電気的接続を含めて前記外層配線パターンへの部品実装がすべて非半田接続であること を特徴とする部品実装モジュール。
IPC (3件)：
H01L 25/00 ,  H05K 3/46 ,  H05K 1/18
FI (3件)：
H01L25/00 B ,  H05K3/46 Q ,  H05K1/18 S
Fターム (24件)：
5E336AA04 ,  5E336AA08 ,  5E336AA12 ,  5E336AA16 ,  5E336BB03 ,  5E336BB15 ,  5E336BC26 ,  5E336BC28 ,  5E336BC34 ,  5E336CC32 ,  5E336CC51 ,  5E336CC55 ,  5E336EE01 ,  5E336EE05 ,  5E336EE08 ,  5E336GG05 ,  5E346AA06 ,  5E346AA12 ,  5E346AA15 ,  5E346AA22 ,  5E346AA32 ,  5E346AA43 ,  5E346FF45 ,  5E346HH11
引用特許：
出願人引用 (1件) 審査官引用 (6件)
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