特許
J-GLOBAL ID：200903038269427321

部品内蔵配線板、部品内蔵配線板の製造方法

発明者：
笹岡 賢司

笹岡 賢司 について


出願人/特許権者：
ディー・ティー・サーキットテクノロジー株式会社

ディー・ティー・サーキットテクノロジー株式会社 について


代理人 (1件)： 須山 佐一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-299048
公開番号（公開出願番号）：特開2006-114621
出願日： 2004年10月13日
公開日（公表日）： 2006年04月27日
要約：
【課題】電気/電子部品を絶縁層中に埋め込み有する部品内蔵配線板およびその製造方法において、生産上の負担を軽減すること。【解決手段】絶縁層と、この絶縁層を貫通する第1の導電体と、絶縁層の上面および下面に設けられ、第1の導電体に電気的導通する第1および第2の配線層と、絶縁層に少なくとも一部が埋め込まれて設けられた電気/電子部品と、この電気/電子部品の端子と第1または第2の配線層とを電気的・機械的に接続し、かつ、第1の導電体と同じ組成材料からなる第2の導電体とを具備する。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
絶縁層と、 前記絶縁層を貫通する第1の導電体と、 前記絶縁層の上面および下面に設けられ、前記第1の導電体に電気的導通する第1および第2の配線層と、 前記絶縁層に少なくとも一部が埋め込まれて設けられた電気/電子部品と、 前記電気/電子部品の端子と前記第1または第2の配線層とを電気的・機械的に接続し、かつ、前記第1の導電体と同じ組成材料からなる第2の導電体と を具備することを特徴とする部品内蔵配線板。
IPC (3件)：
H05K 1/11 ,  H05K 1/18 ,  H05K 3/40
FI (3件)：
H05K1/11 N ,  H05K1/18 L ,  H05K3/40 K
Fターム (13件)：
5E317AA24 ,  5E317BB12 ,  5E317BB13 ,  5E317BB14 ,  5E317CC25 ,  5E317GG16 ,  5E336AA04 ,  5E336AA07 ,  5E336BB02 ,  5E336BC28 ,  5E336CC34 ,  5E336CC51 ,  5E336GG30
引用特許：
出願人引用 (1件) 審査官引用 (6件)
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