特許

J-GLOBAL ID：200903008449856429

熱伝導基板

発明者： 中谷 誠一 ,  半田 浩之
出願人/特許権者： 松下電器産業株式会社
代理人 (1件)： 特許業務法人池内・佐藤アンドパートナーズ
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-032821
公開番号（公開出願番号）：特開2003-273481
出願日： 1997年10月02日
公開日（公表日）： 2003年09月26日
要約：

【要約】【課題】無機フィラーを高濃度に充填することが可能で、しかも簡易な工法によって作製される熱伝導モジュールが可能で、さらに基板の平面方向の熱膨脹係数が半導体と近く、放熱性の高い熱伝導基板を提供する。【解決手段】混合物シート(500)と、その一方の面に設けられた第1の配線パターン(503)と、他方の面に設けられた第2の配線パターン(503)と、前記混合物シートに設けられ、前記第1の配線パターンと前記第2の配線パターンと電気的に接続するビアホール(501)とを備え、前記混合物シート(500)は無機質フィラー70〜95重量部、熱硬化性樹脂組成物5〜30重量部とを含み、前記混合物シートの熱膨張係数は8〜20ppm/°Cであり、かつ前記混合物シートの熱伝導率は1〜10W/mKである。

請求項（抜粋）：

混合物シートと、前記混合物シートの一方の面に設けられた第1の配線パターンと、前記混合物シートの他方の面に設けられた第2の配線パターンと、前記混合物シートに設けられ、前記第1の配線パターンと前記第2の配線パターンと電気的に接続するビアホールとを備え、前記混合物シートは無機質フィラー70〜95重量部、熱硬化性樹脂組成物5〜30重量部とを含み、前記混合物シートの熱膨張係数が8〜20ppm/°Cであり、かつ前記混合物シートの熱伝導率が1〜10W/mKであることを特徴とする熱伝導基板。

IPC (3件)：

H05K 1/03 610 ,  H05K 1/02 ,  H05K 7/20

FI (3件)：

H05K 1/03 610 R ,  H05K 1/02 F ,  H05K 7/20 C

Fターム (7件)：

5E322AA11 ,  5E322FA05 ,  5E338AA02 ,  5E338AA03 ,  5E338AA18 ,  5E338CC08 ,  5E338EE02

引用特許：

出願人引用 (5件)

• 特開平2-202088
  
• 特開平4-283987
  
• 絶縁材及びそれを用いた回路基板
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-112361   出願人：電気化学工業株式会社
• 電子部品搭載用基板のための基材材料
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-264667   出願人：イビデン株式会社
• 配線基板及びその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-263407   出願人：京セラ株式会社

審査官引用 (5件)

• 配線基板及びその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-263407   出願人：京セラ株式会社
• 電子部品搭載用基板のための基材材料
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-264667   出願人：イビデン株式会社
• 絶縁材及びそれを用いた回路基板
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-112361   出願人：電気化学工業株式会社
• 特開平2-202088
  
• 特開平2-202088