特許
J-GLOBAL ID：200903042750961703

処理用基板

発明者：
不破 耕

不破 耕 について

, 
前平 謙

前平 謙 について


出願人/特許権者：
株式会社アルバック

株式会社アルバック について


代理人 (1件)： 阿部 英樹 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-175564
公開番号（公開出願番号）：特開2002-368071
出願日： 2001年06月11日
公開日（公表日）： 2002年12月20日
要約：
【要約】【課題】成膜プロセスを用いることなく低電圧下における吸着力を向上させることが可能な処理用基板を提供する。【解決手段】本発明の処理用基板10は、石英ガラスからなる絶縁層11と、この絶縁層11の一方の側の面に貼付された導電材12とから構成されている。導電材12としては、例えば導電性の高分子フィルムを好適に用いることができる。高分子フィルムは、例えば接着剤又は粘着剤によって絶縁層11に貼付する。
請求項（抜粋）：
真空槽内で所定の処理が施される処理用基板であって、所定の絶縁材料からなる絶縁層と、前記絶縁層の所定の部位に導電材が貼付されていることを特徴とする処理用基板。
IPC (6件)：
H01L 21/68 ,  C23C 14/50 ,  C23C 16/458 ,  G02F 1/1333 500 ,  G02F 1/1343 ,  G09F 9/30 330
FI (6件)：
H01L 21/68 R ,  C23C 14/50 A ,  C23C 16/458 ,  G02F 1/1333 500 ,  G02F 1/1343 ,  G09F 9/30 330 Z
Fターム (27件)：
2H090HB08X ,  2H090HB13X ,  2H090HC12 ,  2H090JB02 ,  2H090JB11 ,  2H092GA17 ,  2H092GA48 ,  2H092MA05 ,  2H092MA17 ,  2H092NA27 ,  2H092PA01 ,  2H092RA05 ,  4K029AA09 ,  4K029AA24 ,  4K029JA01 ,  4K030CA06 ,  4K030CA12 ,  4K030GA02 ,  4K030LA18 ,  5C094AA42 ,  5C094AA43 ,  5C094FB12 ,  5C094GB10 ,  5F031CA01 ,  5F031CA05 ,  5F031HA16 ,  5F031NA05
引用特許：
審査官引用 (8件)
全件表示

前のページに戻る

TOP

BOTTOM