特許
J-GLOBAL ID：200903008525139600
積層構造部品及びその製造方法
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
小原 肇
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-009871
公開番号（公開出願番号）：特開2005-203641
出願日： 2004年01月16日
公開日（公表日）： 2005年07月28日
要約：
【課題】従来のこの種の積層構造部品の製造方法の場合には絶縁体基板上で感光性導体ペーストと感光性絶縁ペーストとを交互に繰り返して逐次焼成するに当たって、全層ともそれぞれの感光性導体ペースト及び感光性絶縁ペーストを同一の焼成条件で逐次焼成するため、その積層構造部品の絶縁体基板上の一層目の絶縁層中に多くの気泡が残留し、一層目の絶縁層の膜質及び絶縁性が低下する。【解決手段】本発明の積層構造部品の製造方法は、アルミナ基板111上で逐次焼成してなる、導体パターン121、122、123、124からなるコイル12と絶縁層112、113、114とを有する高周波コイル部品10の製造方法において、アルミナ基板111から一層目の導体パターン121を形成する際の焼成温度を、それより上層の焼成温度850°Cより高い900°Cに設定することを特徴とする。【選択図】図4
請求項（抜粋）：
絶縁体基板上で逐次焼成してなる、導電層と絶縁層とを有する積層構造部品の製造方法において、上記絶縁体基板から一層目の上記導電層を形成する際の焼成温度を、それより上層の焼成温度より高く設定することを特徴とする積層構造部品の製造方法。
IPC (3件)：
H01F41/04
, C04B35/64
, H01F17/00
H01F41/04 Z
, H01F17/00 A
, C04B35/64 G
5E070AA01
, 5E070CB01
, 5E070CB11
