特許
J-GLOBAL ID：200903087421978739
積層型電子部品の製造方法
発明者：
,
,
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
大田 優
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-032698
公開番号（公開出願番号）：特開2003-234231
出願日： 2002年02月08日
公開日（公表日）： 2003年08月22日
要約：
【要約】【課題】 一層ごとに焼成されるので、磁性体基板に歪みが生じたり、積層体に反りが生じ、これによって層間に気泡が生じたり、磁性体層と非磁性体層の接合が不充分になったり、層剥離の原因となる。【解決手段】 まず、支持体上に、感光剤入りの絶縁材料で形成された絶縁体層と感光性導電ペーストを用いフォトリソ技術によって形成された導体パターンとが積み重ねられる。次に、絶縁体層と導体パターンの積層体を支持体から剥離した後、積層体の少なくとも一方の表面にセラミックグリーンシートを積層し、これらを一体焼成する。
請求項（抜粋）：
絶縁体層と導体パターンを積層し、積層体内に該導体パターンによって回路素子が形成された積層型電子部品の製造方法において、支持体上に、感光剤入りの絶縁材料で形成された絶縁体層と感光性導電ペーストを用いフォトリソ技術によって形成された導体パターンとが積み重ねられる工程と、該絶縁体層と該導体パターンの積層体を該支持体から剥離した後、該積層体の少なくとも一方の表面にセラミックグリーンシートを積層し、これらを一体焼成する工程を有することを特徴とする積層型電子部品の製造方法。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H01F 41/04 C
, H01F 17/00 D
5E062DD04
, 5E070AA01
, 5E070AB02
, 5E070BA01
, 5E070BA12
, 5E070CB03
, 5E070CB12
