特許
J-GLOBAL ID：200903008578137447

高熱伝導性の樹脂成形体

発明者：
細田 朋也

細田 朋也 について

, 
岡本 敏

岡本 敏 について


出願人/特許権者：
住友化学株式会社

住友化学株式会社 について


代理人 (3件)： 久保山 隆 ,  中山 亨 ,  榎本 雅之
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-240585
公開番号（公開出願番号）：特開2006-057005
出願日： 2004年08月20日
公開日（公表日）： 2006年03月02日
要約：
【課題】 より高い熱伝導性を示す樹脂成形体を提供すること。【解決手段】 全芳香族ポリエステル、芳香族-脂肪族ポリエステル、全芳香族ポリ(エステル-アミド)、芳香族-脂肪族ポリ(エステル-アミド)、脂肪族ポリアゾメチン、および芳香族ポリエステル-カーボネートよりなる群から選ばれる一種以上の熱可塑性樹脂、ならびに20°Cで10W/mK以上の熱伝導率を示す無機充填材からなる樹脂組成物を成形し、次いで加熱処理して得られる成形体。【選択図】 なし
請求項（抜粋）：
全芳香族ポリエステル、芳香族-脂肪族ポリエステル、全芳香族ポリ(エステル-アミド)、芳香族-脂肪族ポリ(エステル-アミド)、脂肪族ポリアゾメチン、および芳香族ポリエステル-カーボネートよりなる群から選ばれる一種以上の熱可塑性樹脂、ならびに20°Cで10W/mK以上の熱伝導率を示す無機充填材からなる樹脂組成物を成形し、次いで加熱処理して得られる成形体。
IPC (2件)：
C08L 87/00 ,  C08K 3/00
FI (2件)：
C08L87/00 ,  C08K3/00
Fターム (26件)：
4J002CF161 ,  4J002CF171 ,  4J002CG001 ,  4J002CL081 ,  4J002CM011 ,  4J002DA016 ,  4J002DA066 ,  4J002DE076 ,  4J002DE146 ,  4J002DF016 ,  4J002DJ006 ,  4J002DJ016 ,  4J002DK006 ,  4J002FB136 ,  4J002FB146 ,  4J002FB156 ,  4J002FB166 ,  4J002FB176 ,  4J002FB196 ,  4J002FB216 ,  4J002FD016 ,  4J002FD206 ,  4J002GM05 ,  4J002GQ00 ,  4J002GQ01 ,  4J002GQ05
引用特許：
出願人引用 (3件)
  • 特開昭59-168042号公報
  • 特開昭61-91243号公報
  • 特開昭61-101513号公報
審査官引用 (6件)
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