特許
J-GLOBAL ID：200903008588975947

バックテーパ付きエンドミル

発明者：
井寄 秀人

井寄 秀人 について

, 
寺沢 佐俊

寺沢 佐俊 について


出願人/特許権者：
住友電気工業株式会社

住友電気工業株式会社 について


代理人 (3件)： 鎌田 文二 ,  東尾 正博 ,  鳥居 和久
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-379233
公開番号（公開出願番号）：特開2004-209559
出願日： 2002年12月27日
公開日（公表日）： 2004年07月29日
要約：
【課題】ヘリカル加工において先端コーナや外周刃が損傷し難く、仕上げ面の面粗度も良くなるエンドミルを提供する。【解決手段】先端の丸コーナ5のコーナRを0.2mm以上にしたラジアスエンドミル、先端コーナ部にC0.2以上の面取り刃を設けた面取り刃付きエンドミル、または、ボール刃の先端を除去して代わりにフラット底刃1もしくはすかし角の付いた底刃を形成した底刃付きエンドミルを用い、そのエンドミルの先端コーナR、C面取り刃またはボール刃の外端部もしくはその外端部近傍から溝3の後端に至る部分に0.2°以上、3°未満のバックテーパθを付した。【選択図】 図1
請求項（抜粋）：
先端のコーナRが0.2mm以上のラジアスエンドミル、先端コーナ部にC0.2以上の面取り刃を設けた面取り刃付きエンドミル、または、ボール刃の先端を除去して代わりにフラット底刃もしくはすかし角の付いた底刃を形成した底刃付きエンドミルを対象にして、そのエンドミルの先端コーナR、C面取り刃またはボール刃の外端部もしくはその外端部近傍から溝の後端に至る部分に0.2°以上、3°未満のバックテーパを付したことを特徴とするソリッドまたはロウ付け式のバックテーパ付きエンドミル。
IPC (1件)：
B23C5/10
FI (1件)：
B23C5/10 Z
Fターム (3件)：
3C022KK03 ,  3C022KK04 ,  3C022KK25
引用特許：
審査官引用 (14件)
全件表示

前のページに戻る

TOP

BOTTOM